中芯国际发布2018年财报,12nm工艺研发取得突破

来源:观察者网

2019-02-15 11:44

【导读】 中芯国际公布2018年第四季度及全年财报,报告表示目前中芯国际第一代FinFET14nm技术进入客户验证阶段,产品可靠度与良率已进一步提升。同时,12nm的工艺开发也取得突破。

(观察者网迅 文/陈兴华)昨日(14日),中芯国际公布了2018年第四季度及全年财报,并披露了新工艺的进展。

2018年第四季度,中心国际收入7.88亿美元,同比持平,其中中国区增长12%;毛利润1.34亿美元,同比下降9.7%;净利润2652万美元,同比减少44.4%。

中芯国际称,四季度环比收入减少主要由于期内晶圆付运量减少所致。

按照工艺划分的收入占比分别为:28nm 5.4%、40/45nm 20.3%、55/65nm 23.0%、90nm 1.7%、110/130nm 7.3%、150/180nm 38.7%、250/350nm 3.6%。

第四季度中芯国际出货晶圆121.8万块,同比增长8.3%;当前月产能折合200mm晶圆已达45.1万块,同比增长2.0%。这主要由于其第四季度产能调整及200nn晶圆厂产能扩充的净影响所致。

2018年全年,中芯国际收入33.6亿美元创历史新高,年增8.3%,其中中国区占比达到历史新高59.1%,比上年增长11.8个百分点;毛利率22.2%,下滑1.7个百分点,净利润1.34亿美元,减少25.6%。

截止2018年底,中芯国际拥有现金和现金等价物17.86亿美元,年增1.17倍。

中芯国际联席首席执行官梁孟松表示,目前中芯国际第一代FinFET14nm技术进入客户验证阶段,产品可靠度与良率已进一步提升;同时,12nm的工艺开发也取得突破。

根据日前上海市召开的会议资料显示,中芯国际今年将实现14nm芯片的量产。

据悉,中芯国际14nm工艺的良品率已经高达95%,尤其在曾于台积电、三星半导体供职的梁孟松加盟并担任联席CEO之后,中芯国际的新工艺大大加速。

另外自2018年以来,政府对于中芯国际14nm及更先进工艺的支持力度也在加大。

在最近的一次投资者大会上,梁孟松重申中芯国际正致力于更先进工艺的研发,目前正在全力攻关10nm、7nm工艺。

目前仅有台积电和三星拥有7nm的工艺,其他厂商均是在10nm或以上工艺。但目前10nm以上工艺居于市场主流。

去年年中,中芯国际向荷兰ASML(阿斯麦)订购了一台EUV极紫外光刻机,单价1.2亿美元,将在今年初交付,未来将用于7nm工艺。

对于2019年的发展目标。中芯国际表示2019全年核心业务收入成长目标与晶圆代工行业成长率相当,预计第一季度收入为全年相对低点,环比下降16%至18%,毛利率介于20%至22%。

责任编辑:陈辰
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