（观察者网讯 文/陈兴华）在致力于保持全球智能手机市场的领导地位同时，华为还将在今年加大力度开发手机芯片组业务。

据台湾《工商时报》19日报道，华为近期面临美国的处处掣肘，因此决定加快自研芯片的研发和量产。华为智能手机去年下半年采用海思麒麟处理器的自给率不到40%，今年上半年已经提升到45%，但今年下半年预期会提升到60%。

根据业界消息，华为今年下半年将推出基于台积电7nm+EUV（极紫外光）工艺的麒麟985芯片。按照惯例，麒麟985将是麒麟980的升级改良版，预计会提升CPU/GPU主频，进一步提升性能。

报道指出，首款搭载这枚麒麟985处理器的将会是下半年的华为旗舰华为Mate 30。但新机的具体发布时间还未得到确认。

华为已在5G端到端方面处于全球领先地位，而具体到5G手机上。目前，在5G手机将推出越来越多情况下，华为的麒麟980+巴龙5000 5G基带方案已经比较成熟，具备与高通骁龙855+骁龙X50 5G基带抗衡的实力。

据悉，麒麟985芯片将首次直接整合5G基带，而不是现在的外挂式，这样可以带来更好的性能和功耗表现等。

为了加快7nm芯片量产，报道指出，华为下半年将大幅追加台积电7nm芯片的投产量，下半年预估会增加5.0-5.5万片，有望超过苹果成为台积电最大的7nm芯片客户。同时，华为将大大减少对其他厂商芯片的采购，联发科恐将首当其冲。

实际上，华为去年已在大力度购买IC芯片。根据Gartner统计的数据，华为的半导体芯片采购量在2018年同比增长了45％，达到210亿美元。华为成为全球第三大IC芯片买家，落后于三星电子和苹果，但领先于戴尔等。

图源：“工商时报”

另外，华为去年发布的麒麟980处理器，不仅使用在华为Mate 20系列上，荣耀V20及Magic 2也都搭载了这颗处理器。然而，华为在一些中低端手机上仍在批量使用联发科或高通的芯片。

据了解，华为项目代号为Seine及Seattle的中低端手机，下半年将加快导入海思麒麟平台的速度。华为今年上半年芯片自给率已经提升至45％，在自研芯片批量应用于新旗舰机型以及中低端手机陆续导入平台后，下半年比重有望提升至60％以上。

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