据德媒winfuture当地时间9月1日消息，华为明天将在IFA 2017公布为智能手机提供的最新高端处理器，华为麒麟970，目前关于该处理器的详细参数已经得到曝光。

麒麟970处理器由台积电制造，采用台积电10纳米工艺，依然采用了ARM八核心big.LITTLE架构，并将集成12组图形单元（GPU），麒麟970还将拥有两个用于处理图像信息的ISP和一个直接集成到SoC中的高速LTE Modem，支持LTE CAT.18，最高下载速度可以达到1.2Gbps，这与高通目前发布的最强的X20 LTE基带相同。

华为还将在IFA上推出被称为HiAI的移动计算架构，专用于实现人工智能功能，HiAI在人工智能领域的计算速度相较CPU快25倍，而能耗将降低50倍，该神经网络处理器用于“理解”用户的自然语言，实时处理图像数据并识别其包含的内容，增强设备的智能性。

目前还不能确认麒麟970的具体处理器架构，但AI应该会成为这颗处理器的最大亮点之一，海思麒麟970处理器将拥有55亿晶体管，芯片面积为100平方毫米，而骁龙835处理器的晶体管数量为31亿，苹果A10处理器则“只有”33亿个晶体管。

不出意外的话，麒麟970将在10月16日的Mate 10上首发，预计全部的规格参数会在本月中下旬揭晓。