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华为麒麟970参数曝光:8核CPU 10纳米工艺

2017-09-01 14:57:40

据德媒winfuture当地时间9月1日消息,华为明天将在IFA 2017公布为智能手机提供的最新高端处理器,华为麒麟970,目前关于该处理器的详细参数已经得到曝光。

麒麟970处理器由台积电制造,采用台积电10纳米工艺,依然采用了ARM八核心big.LITTLE架构,并将集成12组图形单元(GPU),麒麟970还将拥有两个用于处理图像信息的ISP和一个直接集成到SoC中的高速LTE Modem,支持LTE CAT.18,最高下载速度可以达到1.2Gbps,这与高通目前发布的最强的X20 LTE基带相同。

华为还将在IFA上推出被称为HiAI的移动计算架构,专用于实现人工智能功能,HiAI在人工智能领域的计算速度相较CPU快25倍,而能耗将降低50倍,该神经网络处理器用于“理解”用户的自然语言,实时处理图像数据并识别其包含的内容,增强设备的智能性。

目前还不能确认麒麟970的具体处理器架构,但AI应该会成为这颗处理器的最大亮点之一,海思麒麟970处理器将拥有55亿晶体管,芯片面积为100平方毫米,而骁龙835处理器的晶体管数量为31亿,苹果A10处理器则“只有”33亿个晶体管。

不出意外的话,麒麟970将在10月16日的Mate 10上首发,预计全部的规格参数会在本月中下旬揭晓。

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来源:观察者网 | 责任编辑:于文凯
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