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台媒:环球晶圆订单签到3年后 硅晶圆缺货至2020年

2017-11-29 10:03:48

半导体硅晶圆缺货潮延烧,环球晶圆27日公告与某客户签长期供货合约。

据台湾《经济日报》报道,环球晶圆发言人李崇伟表示,这是与客户签订2020年后的供货合约,因金额相当大,依法必须公告,但因双方签订保密协定,无法透露客户名称、采购数量及金额等细节。

法人指出,从环球晶圆与客户签订的新采购合约,已预购三年后的订单来看,凸显硅晶圆缺货将延烧至2020年的盛况。

甚至有统计预估,这波半导体硅晶圆缺货要到至2021年才会纾解。

据调查 ,全球12寸硅晶圆市场需求都将维持成长走势,预估今年起至2021年的五年内,年复合成长率约7.1%,期间8寸晶圆年复合成长率也达2.1%。

硅晶圆厂表示,这波硅晶圆缺货,主要与市场供需失衡有关,在业界新增产能有限,但大陆晶圆厂快速崛起、需求大开带动下,硅晶圆供不应求。

李崇伟说,12寸晶圆主要需求来自先进逻辑芯片及存储器和影像传感器;8寸则来自物联网、车用电子、电源管理IC和影像传感器。

业者强调,12寸晶圆厂未来几年每年皆以5%的年增率攀升,目前每月全球总产能为550万片,等于每年全球就会新增20至30万片产能。

对于硅晶圆价格动向,环球晶圆表示,去年硅晶圆每平方英寸价格为0.67美元,今年第1季涨到0.69美元,上季达0.76美元,今年价格虽逐季上涨,仍低于2009年平均1美元的表现,代表价格仍有调涨空间。

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来源:观察者网综合 | 责任编辑:陈燕妮
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