【观察者网 综合报道】6月20日，芯片领域公司寒武纪宣布完成数亿美元的B轮融资，由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投，中金资本、中信证券投资&金石投资、TCL资本、中科院科技成果转化基金跟投，原股东元禾原点、国科投资、阿里巴巴创新投、联想创投、中科图灵继续跟投支持。

B轮融资后，寒武纪科技整体估值达25亿美元，继续领跑全球智能芯片创业公司。

据公开资料显示，寒武纪成立之初曾获得来自中科院的数千万元天使轮融资；2016 年 8 月获得来自元禾原点、科大讯飞、涌铧投资的Pre-A轮融资；2017年8月18日，公司宣布完成A轮1亿美元融资，领投方为国投创业，阿里巴巴、联想、国科投资、中科图灵加入，原Pre-A轮投资方元禾原点创投、涌铧投资继续跟投。

近一年来，AI芯片公司频频获得融资，云端芯片也占据了越来越重要的地位，并成为诸多AI芯片企业即将争夺的下一个入口。

目前的AI芯片可以分为云端和终端芯片的两大使用场景。大多研发AI芯片的公司都侧重于其中一端，诸如英伟达、英特尔、IBM和谷歌主要侧重于云端芯片的研发，而ARM、地平线和深鉴科技主要侧重终端芯片的开发。值得一提的是，寒武纪在终端和云端方面均有入局。

2016年，寒武纪发布商用深度学习处理器“寒武纪1A”，2017年11月，寒武纪发布了三款智能处理器，包括拥有更高性能的寒武纪1H16处理器，面向视觉领域的1H8处理器和面向智能驾驶领域的寒武纪1M处理器。

2018年5月发布的寒武纪MLU100智能芯片（Cambricon-MLU100），适用于视觉、语音、自然语言处理等多种类型的云端人工智能应用场景。

至今为止，寒武纪共完成3轮融资。