据日经中文网7月6日报道，日美两国政府开始探讨联合研发配备到承担弹道导弹防御任务的宙斯盾舰上的新一代雷达。将使用日本企业的半导体技术，使雷达的探测能力提高到现在的2倍以上，探测半径将超过1000公里。

报道称，如果得以实现，将成为日本自2014年放宽武器出口三原则并制定《防卫装备转移三原则》以来首个正式的日美联合研发项目。此前一直是将个别项目列为例外事项进行认定。在新三原则的基础上，已具备了更容易推进联合研发的环境。日本期待通过将开发的装备品出口到美国的盟国和友好国家等，帮助提高参与企业的利润。

各国联合研发已成为防卫装备的主流。原因是单国开发的话，对技术水平要求较高，研发与生产需要庞大费用。为减少巨额对日贸易逆差，特朗普政府也敦促日本采购昂贵的美国防卫装备。

此次的联合研发构想在6月举行的日美防务部门副部长级磋商中已被提上议题。预计双方在2018年内就将达成协议。首先将着手联合研发，并将5～10年后实现量产定位目标。预计日本将在2019年度以后的预算中列入调查费。

摸索新一代雷达研发的美国方面看中了三菱电机等日本企业的技术。这些企业拥有利用被称为“氮化镓（GaN）”的半导体元件方面的技术。因此，美方主动向日本咨询了共同开发的意向。

与以往的“砷化镓”半导体相比，使用“氮化镓（GaN）”后输出功率大幅提升，可探测更广阔的范围。尽管美国企业也拥有同样的技术，但日本在该领域被认为处于领先。

日本海上自卫队的宙斯盾舰目前采用美国洛克希德马丁公司生产的SPY1雷达。美国海军预定今后搭载美国雷神公司生产的最先进雷达SPY6。其可探测的距离超过1000公里，是SPY1的2倍以上。

宙斯盾系统通过高性能雷达，可同时探测并击落来袭导弹和攻击机等多个目标，其中集中了大量美国技术。美国曾出口过相关软件和零部件。而雷达可以说是整套系统的核心，日本参与研发意味着和美国的安保合作的深化。

 在军事技术上占据优势的美方一直承担着核心部分的开发。而此次研发的核心是以日本技术为基础的半导体，这一点与以往存在区别。日本原则上禁止出口武器和相关技术，日美联合研发此前都是作为《武器出口三原则》的例外事项来进行。除新型拦截导弹“SM3Block 2A”外，日美还进行过F2战斗机的联合研发。