本来以为这场一波三折、持续一年多的东芝出售半导体业务的大戏终于要落幕了，但没想到，就在签署协议前杀出了“程咬金”。

据路透社9月25如报道，有两位参与此次交易的人士透露称，日本东芝25日向其主要银行表示，公司尚未签署180亿美元出售半导体业务的协议，原因是买家之一——苹果公司尚未同意协议中的关键条款。

9月20日，东芝公司当天召开董事会，决定把半导体子公司“东芝存储器”出售给美国私募股权公司贝恩资本主导的财团“日美韩联合体”。

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据路透社援引消息人士的话称，协议签署日期由原定的次日推后，这迫使东芝不得不25日向银行进行解释，并要求银行将6800亿日元、9月30日到期的信贷额度延期。此前，这些银行一直要求东芝签署一份最终协议，以此作为这批融资的前提条件。

但是，目前还不能确认东芝与苹果尚未达成一致的细节问题。

根据东芝在一份给路透回复声明中称，“尽管我们不会就交易程序的细节发布评论，但我们计划与买家尽早签署协议。”此外，苹果未立即回复置评要求。

此外，报道还称，在非工作时间也无法立即联系到东芝七家主要债权银行之一的三井住友银行和瑞穗银行的媒体代表对此作出回应。