【文/观察者网 吕栋 编辑/周远方】

随着自动驾驶行业的发展迈入快车道，国产车规级大算力芯片也日益受到关注。

在3月25日-27日举行的中国电动汽车百人会论坛上，黑芝麻、地平线、寒武纪等国内芯片公司的高管，纷纷就自研车载智能芯片的最新进展发表了演讲。

就在上个月，英媒《金融时报》曾委婉写道，自动驾驶的快速发展显示出中国这个全球最大汽车市场的创新步伐，但蔚小理等车企的“大脑”都来自美国。

这篇报道在质疑中国国产自动驾驶芯片缺位的同时，也让市场担忧中国车企被“卡脖子”。

其实，国内并非没有自研的自动驾驶芯片。黑芝麻CEO单记章在本次论坛上透露，2022年将是国产大算力车规芯片的量产年。该公司华山二号A1000系列芯片，及地平线的征程5芯片均计划今年量产上车。而入局稍晚的寒武纪也透露，今明两年将发布两款分别针对L2+和L4自动驾驶市场的芯片。

由于英伟达、英特尔等美国公司在自动驾驶领域拥有先发优势，国内车企率先选用性能更优的芯片也无可厚非，但产业链安全同样需要引起重视。

寒武纪高管在本次论坛上呼吁，希望国内车企可以给国内芯片公司更多机会，通过联合开发项目，牵引国产SoC成为更符合车企需求的SoC，更多的使用国产化芯片提升供应链安全性。

英伟达自动驾驶芯片

黑芝麻CEO：国产大算力车规芯片迈入量产年

在当前快速发展的各种前沿技术中，自动驾驶已成为各国要争抢的战略制高点。作为自动驾驶系统决策层的重要组成部分，自动驾驶芯片是自动驾驶实现的关键硬件支撑。

在本届中国电动汽车百人会论坛上，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示，从技术角度看，“从L2真正突破到L3会是一个比较长的过程，当中涉及软件、硬件、数据等技术配合自动驾驶系统不断升级。未来智能汽车和自动驾驶的实现都需突破算力瓶颈，大算力芯片的使用是获得突破的关键。”

黑芝麻官方微信截图

据单记章介绍，目前距离大算力车规芯片的量产仍需突破几项关键技术。

如在芯片技术方面，需要先进封装技术、自主IP技术；高算力芯片系统架构需要突破，并具备高安全工具链、高安全操作系统及信息安全；车规认证方面，功能安全流程、功能安全产品认证、车规可靠性认证、ASPICE软件认证等一系列核心技术需要一一攻破。

黑芝麻成立于2016年，聚焦大算力计算芯片与平台等技术领域的技术研发。单记章透露，该公司核心团队来自博世、OV、英伟达、安霸、微软、高通、华为、中兴等业内公司，平均拥有超过15年的‘汽车+芯片’的行业经验。

2020年6月，黑芝麻发布智能驾驶感知芯片——华山二号A1000芯片和华山二号A1000L。2021年4月，黑芝麻又发布A1000 Pro自动驾驶芯片，并于当年7月流片成功，采用16nm制程，算力最高达196TOPS。

目前，从全球范围来看，市场上主要的自动驾驶芯片产品包括特斯拉的FSD，英伟达的Orin和Xavier，Mobieye的EyeQ4和EyeQ5等。今年3月22日，英伟达透露，其自动驾驶芯片Orin于本月正式投产，单枚Orin-X算力可达254TOPS。

而单记章在本次论坛上透露，黑芝麻今年将推出国内首个超过英伟达Orin性能的A2000自动驾驶中央计算芯片，该芯片采用7nm工艺，随后将流片上车。

“2022年将是大算力车规芯片的量产年，华山二号A1000系列芯片计划于今年开始量产上车，将成为国内可量产的算力最大、性能最强的自动驾驶芯片，同时它也将成为首个量产的符合车规、单芯片支持行泊一体域控制器的国产芯片平台。”单记章在论坛上称。

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章发表主题演讲

观察者网注意到，国内另一家芯片企业地平线的最新产品征程5芯片，也计划在2022年下半年量产上车，该芯片最大AI算力128TOPS，采用16nm制程。2021年初，地平线创始人余凯曾透露，征程6芯片的规划算力为400TOPS，将采用车规级7nm制程工艺，预计2023年就会推出工程样片，预计2024年实现量产。

地平线：支持整车厂自研芯片

本次中国电动汽车百人会论坛，地平线创始人兼首席科学家余凯也发表了演讲。

他指出，回顾过去历代智能终端，从个人电脑到智能手机，都孕育出了巨大成功的科技公司，比如微软、英特尔、高通、苹果……第三代智能终端，毫无疑问是智能汽车，这让中国企业迎来前所未有的机遇。

“但回顾一下三代智能终端的发展，我们也要正视一个现象。”余凯称，“中国企业在面向消费者的终端产品创新，以及品牌的竞争力打造，其实都赢得很精彩。无论是PC时代的联想，手机时代的华为、小米、OPPO、vivo。同样的，在智能汽车时代，这场战役一开打，就已经能看到这样的趋势。但在操作系统和智能芯片的布局上，却亟待突破。比如在智能手机时代，获得巨大成功的操作系统是iOS、安卓，底层芯片供应商是ARM和高通，而中国企业毫无存在感。”

地平线创始人兼首席科学家余凯

在智能电动汽车时代，中国企业如何能打破这个困境？

余凯表示，开放是产业发展的大势所趋。在提供SoC级高性能汽车智能芯片的同时，地平线将进一步开放，向整车厂开放BPU IP授权，提供软件工具包、芯片参考设计以及技术支持，助力部分车企开发自研芯片，提升差异化竞争力，加快创新研发速度。在此开放模式下，整车开发将实现从芯片到操作系统、再到自动驾驶的软硬件系统的高度协同，极大提升迭代速度。

地平线成立于2015年7月。2019年，该公司推出中国首款车规级AI芯片——征程2。据余凯透露，当前，地平线征程芯片出货量已突破100万片，获得40多个车型的前装定点，生态合作伙伴已超过100家。

他表示，智能汽车时代，在消费者需求激增之下对于产品迭代速度提出了更高要求，打造更加开放的创新生态便至关重要。正如Windows和Intel共同加速了PC时代的成熟发展，ARM和Android共同创造了智能手机时代的繁荣生态，在智能汽车时代，地平线期望打造一个开源开放的创新生态，“只有软件和硬件高度协同，才能保证计算能效”。

寒武纪行歌王平：希望车企可以给国产芯片更多机会

寒武纪成立于2016年，在头顶“AI芯片第一股”登陆科创板后，该公司持续亏损，股价两年来暴跌80%。

随着智能驾驶成为产业热点，寒武纪董事长陈天石认为，智能驾驶是AI芯片行业重要领域，具备广阔的市场空间。随后寒武纪在2021年1月成立寒武纪行歌，布局车载智能芯片业务。寒武纪行歌曾获上汽集团、蔚来汽车、宁德时代等企业的战略投资。

在本次中国电动汽车百人会论坛上，寒武纪行歌执行总裁王平发表演讲指出，自动驾驶的发展是一条非常崎岖但充满机会的山路。

他认为，未来五年，自动驾驶将有三大趋势：一是L2+的自动驾驶系统的装备率将会迅速普及并将长期存在，未来五年L2+及以上的总体渗透率可能会超过50%；二是受限场景下的L4级别的自动驾驶解决方案将逐步实现落地，但是距离大规模的量产还将有很长的路要走；三是车路云的协同闭环，将会进一步推动驾乘体验的持续升级。

在“2022中国电动汽车百人会”高层论坛上，国家有关部委领导讲话透露，2021年，国内乘用车L2级别智能驾驶占比达到22.2%，其中，新能源乘用车渗透率远远超过燃油汽车，更是接近38%。此外，L4等高等级自动驾驶也步入示范应用。

寒武纪行歌执行总裁王平

王平提到，现阶段无论是单车智能还是车路云协同，在芯片方面，智能驾驶系统规模化落地仍将面临多重挑战。

首先在单车智能方面，目前单片的SoC处理能力普遍不足，一般需要2片甚至更多片实现，这使得系统复杂度指数级上升，量产困难；而多片SoC又将造成域控制器的功耗很高，必须采用风冷甚至液冷，无疑增加了系统成本，从而使得智能驾驶系统在燃油汽车以及10万元以下的车型很难普及；此外，国产芯片的占比仍然较低，整体芯片供应受到全球供应链的影响巨大。

车路云协同也面临三大挑战：首先是海量数据的闭环需要大规模的AI集群支撑，根据特斯拉的数据，每一辆智能车上路，需要增加价值500美元的云端AI计算资源来支撑，成本压力巨大；其次，车企为实现数据安全和隐私保护，也需要投入大量的资源；此外，云端统一运营数据的模式还不能有效的满足车主个性化的需求。

“迎接挑战，我们认为，通用开放式和大算力是智能驾驶芯片的两大趋势。”王平表示，“在L1/L2阶段，数据量非常小，很多车厂接受了芯片和算法强耦合的封闭一体化方案或者是黑盒子方案。到了L3/L4时代，数据量的大幅提升，算法也更加复杂，因此需要大算力的芯片才能满足需求，此外，OTA（空中下载技术）的发展也需要有通用开放的软件平台才能支撑。”

王平透露，今明两年寒武纪行歌将有两款芯片正式发布，一款是针对L4市场，可支持车端训练的SD5226系列产品；另一款是面向L2+市场的SD5223芯片。其中SD5226系列芯片的最大亮点是可以支持车端训练，支持车端自学习架构，真正进入高智能汽车2.0时代。

同时，寒武纪行歌将在今年年中发布L2+行泊一体芯片解决方案，采用先进工艺，最大算力16Tops，单颗SOC实现行泊一体功能，并可采用自然散热，推动自动驾驶系统向8-10万元的入门级车型覆盖，重新定义入门级自动驾驶解决方案。

当然，中国自动驾驶技术的发展，离不开全产业链的协作。

王平表示，“自身定位为车载芯片公司，寒武纪行歌将与Tier 1、传感器公司、算法公司等一起与OEM密切协同，形成网状的合作关系；同时，我们也将主动‘攒局’，联合合作伙伴构建成熟的算法及软件解决方案，提供多层级的可裁剪的货架化的解决方案交付。”

自2020年底以来的汽车缺芯更让业界认识到，本地化供应的重要性和必要性。

王平在论坛上呼吁道：“从车企的角度，我们希望车企可以给国内的芯片公司更多的机会，通过联合开发项目，牵引国产的SoC成为更符合车企需求的SoC，更多的使用国产化芯片提升供应链安全性。同时，支持引导生态打造，鼓励国内芯片企业、算法公司、Tier 1等企业的强强合作，最后，也希望半导体行业的兄弟企业们，能在制造端早日实现先进制程车规级制造和封装的本土落地，共同努力，推动智能驾驶芯片行业的健康发展。”

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