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台积电的隐忧!

2018-10-17 17:36:56

来源:内容由 微信公众号 半导体行业观察 (ID:icbank) 综合自「techorange」

据DigiTimes 报导,台积电(TSMC)将成为苹果2019年A13芯片的唯一供应厂;而这代表台积电芯片的全球市占率很可能超过60%。

据统计,2018年上半年度台积电芯片于全球的市占率达56%,而如果台积电真成为苹果的独家供应链,2019年很可能将突破60%大关。除了苹果之外,台积电也同时也拿下华为、高通、联发科、超微、NVIDIA的芯片订单。

苹果处理器只有唯一供应链,风险为何?

2016 年为台积电首次以独家供应厂的身份与苹果合作。无论是3 年前或是现在,这可说是一举险棋。意思是,如果苹果所有的芯片订单只发放给台积电一家芯片厂,就如同把所有鸡蛋放在同个篮子里一般,处在高风险的状况下。

瑞士信贷分析师Randy Abrams 表示,如果科技公司不把产品零部件分派给不同厂商制作;此举很可能导致缺货风险增加,也会大幅降低科技公司对制造成本的谈判筹码。就目前看来,台积电很可能是苹果处理器长期的独家供应商,至少到2020 年为止。

台积电全球市占将超过60%,但与之俱来的压力为何?

然而,台积电也是处在高风险的状况中。华尔街见闻表示,2017年台积电接下苹果独家芯片供应厂的订单,这导致台积电得砸金90亿美元(约2,700亿台币)制造5亿颗芯片。台积电得负担的无非就是大量订单带来时间上、成本上的沉重压力。况且,几乎没有半导体公司愿意只为一个客户投资2,700亿台币。

台积电2019 年全球市占率可能突破60%;也就是说,全球有一半以上的半导体、芯片都来自台湾的台积电。这表示台积电得不断要求自身的芯片技术水平,如果不是能够脱颖而出的程度很难维持60% 如此高的市占率。同时,台积电也得注意在芯片制成中保持高良率、高效率的产出。

不过,台积电技术水平引领全球;据DigiTimes 报导,台积电将成为业界首家推出7纳米EUV制成。进而吸引AMD、MediaTek、Nvidia和高通等半导体产业下单订购。

2019 年台积电市值将达到前所未有的新高峰。

台积电拼先进制程惹祸上身?恐爆发5年激烈价格战

台积电在10月9日告第三季合并营收,达2,603.48亿元,跟去年同期885.79亿元相比成长7.2%,超出法人预估在病毒事件后的2,550~2,580亿元营收展望区间,甚至苹果确认将2019年A13芯片订单全数交付其生产,先进制程技术不断领先对手,这却也为晶圆代工市场带来定价压力。

根据科技市调机构IC Insights于12日发表研究报告指出,未来5年先进制程市场将掀起一场激烈的竞争,直到2022年为止,晶圆代工市场将会面临定价压力。报告表示,8吋晶圆来计算,台积电、格芯(GlobalFoundries)、联电以及中芯国际(SMIC)这四大专业晶圆代工厂每片晶圆平均营收(average revenue per wafer),预估今年会落在1,138 美元,与去年1,136 美元大致持平。

报告指出,四大厂每片晶圆平均营收在2014年的1,149 美元已经触顶,之后一路缓跌至2017年。制程技术的先进与否,影响了每片晶圆营收的高低,根据IC Insights的数据指出,0.5µ 8 吋矽晶圆每片平均营收只有370美元,20纳米以下12 吋晶圆每片平均营收却达6,050 美元。若以平方英吋平均营收来看,0.5µ制程技术与20 纳米以下制程技术,前者的平均营收7.41美元,远远不如后者的53.86美元。

台积电从45纳米以下制程技术获得大部份营收,其2013至2018年每片晶圆平均营收的复合年增率达2%,优于其他三家大厂。IC Insights 预测,未来5年能有能力先进制程的晶圆代工厂,只有台积电、三星以及英特尔,激烈竞争之下,一定会让定价压力一路延烧到2022年为止。

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来源:半导体行业观察 | 责任编辑:关文平
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