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三星宣布7nm LPP芯片量产:面积降40%,功耗降50%,性能提高20%

2018-10-22 14:04:52

本文来自公众号“量子位”(ID:QbitAI),编译整理:安妮。

三星7nm芯片事业又有新进展。

在近日Samsung Tech Day大会上,三星宣布,已经基于EUV(极紫外光)光刻技术,开始量产7nm LPP(Low-Power-Plus)工艺芯片。

三星表示,和10nm LPE工艺芯片相比,7nm LPP工艺芯片功耗降低50%(在相同频率和复杂度下),性能提升20%(在相同功率和复杂度下),面积减少40%(在相同复杂度下)。

各工艺制程芯片PPA(性能、功耗、面积)对比

相比于传统氟化氩(ArF)浸没技术,EUV技术采用13.5nm波长的光代替193nm波长光曝光硅晶片,省掉了多图案掩模组的费用。三星官网数据显示,与非EUV工艺相比,7nm LPP将掩模总量减少了20%,缩短了生产周期。

是芯片设计厂商也是晶圆代工厂的三星,这次将在韩国华城的Fab S3厂EUV生产线制造,预计大规模投产时间还得等到明年秋天。

△三星华城S3厂EUV生产线

虽然三星没有透露首先采用7nm LPP工艺芯片的客户是谁,但暗示了这些芯片会最先流向移动端和HPC应用。

按照以往的惯例,三星倒是倾向首先自产自销,这次可能还是三星半导体部门最先采用,并用到2019年三星高端手机中。对了,高通也将三星7nm LPP工艺应用到骁龙5G SoC中。

7nm LPP宣布量产后三星怎么走?此前三星公布的技术路线图显示,之后将重点关注6nm、5nm工艺制程,预计2020年推出4nm GAA(全栅晶体管)工艺芯片。

三星技术路线演进图/图片来自Aurus

目前,全球能代工7nm芯片的只有三星和台积电两家了。今年8月,全球第二大晶圆代工厂Globalfoundries宣布退出研发7nm以下工艺,英特尔目前还专注于10nm制程芯片的研发。

此前,华为的7nm芯片麒麟980、苹果的7nm A12处理器已被台积电抢占代工先机,爆料人Roland Quandt在推特透露高通骁龙855也将由台积电代工。看来,目前还是台积电先行了一步。

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来源:公众号“量子位” | 责任编辑:程北墨
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