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高通发布第二款5G手机芯片X55,和华为巴龙5000基带芯片相比如何?

2019-02-20 13:26:10
导读
两者在5G方面实际上无非常大差别,峰值速率的差异更多是因为高通x55对标巴龙5000,所以在某些参数上更漂亮一些,而巴龙5000是对标高通上一代产品。即两公司技术上实力相当,谁后发谁厉害。但华为同时拥有自己的智能手机,因此在5G商用进程上取得领先。

文 | 陈兴华  编辑 | 龙威

作为5G技术的两大领先玩家之一,高通发布第二款5G手机芯片X55,试图证明在5G技术方面的能力。高通X55的亮相意味着高通的5G基带产品进一步成熟完善,全球5G商用进程将进一步得到加速。但高通方面表示,这款目前最强基带芯片最早要到2019年年底才投入商用。

高通发布的第二款5G手机芯片X55性能如何?

2月19日,在2019世界移动通信大会(2019MWC)开幕前夕,高通宣布全球发布第二款5G调制解调器(即5G基带芯片)高通X55,将于2019年底左右开始供货。

此次高通推出的X55调制解调器,主要特点是覆盖5G到2G多模全部主要频段,支持独立(SA)和非独立(NSA)组网模式,是全球首款实现7Gbps速率的5G调制解调器。

高通是第一家发布5G基带芯片的,2016年下半年推出了X50,不过这款基带芯片更像是针对5G网络的先行测试版,只支持5G及毫米波,缺少向下兼容性,需要跟手机自己的集成基带搭配才能支持2G、3G及4G网络。去年,利用骁龙X50,高通已拉拢小米、OPPO、vivo、联想、摩托罗拉、一加等手机厂商使用高通5G基带芯片。

相比X50 5G基带,X55基带规格全面升级,采用了更小的7nm制程,单芯片支持2G到5G、毫米波在内的多模网络制式,不再是个纯粹的5G基带芯片,这一点上跟华为发布的7nm巴龙5000一样了。此外,7Gbps峰值速率比X50的最高5Gbps下载速率提升了40%,上传速度达到3Gbps。

根据the Verge的报道,X55的与高通的毫米波天线模块兼容,功耗更低。X55的应用范围更加广泛,不仅应用于X50适用的智能手机和WIFI热点,还可以使用在全互联PC和联网的汽车上,适用性要比X50广泛的多。

同时,高通还宣布推出第二代5G射频前端解决方案,推出全新端到端OTA5G测试网络,助力OEM厂商快速实现高性能5G终端商用以及5G生态系统发展。在2019MWC上,高通表示还将展示系列5G创新应用和解决方案。

从应用网络和硬件来看,X55的商用性能已经接近成熟。但高通方面表示,这款目前最强基带芯片最早要到2019年年底才投入商用。

和华为巴龙5000基带芯片相比如何?

高通在5G方面的强力竞争对手华为在1月24日也发布了5G手机芯片,早一个月。当天是华为MWC2019的吹风会,华为常务董事、消费者业务CEO余承东发布了华为的5G多模终端芯片巴龙5000。

巴龙5000是首款单芯片多模的5G芯片,可支持2G、3G、4G和5G,同时具备能耗更低、延迟更短等特性,还同时兼容NSA(非独立组网)和SA(独立组网)双架构。巴龙5000是全球第一个支持5G的3GPP标准的商用芯片组。

按照华为公布的数据,在Sub-6GHz(中频频段,我国5G的主用频段)频段可实现4.6Gbps,在毫米波(高频频段)频段达6.5Gbps,是4G LTE可体验速率的10倍。

此外,Balong 5000是全球首个支持V2X(vehicle to everything)的多模芯片,可以提供低延时、高可靠的车联网方案。Balong 5000是全球首个支持3GPP R14 V2X的5G多模芯片。

会上,华为还展示了搭载巴龙5000的无线路由CPE Pro(转发5G信号用)。不仅可以用在家庭,还可以用于中小企业,为其提供高质量的宽带接入。华为CPE Pro可支持4G和5G双模,峰值速率3.2Gbps,在5G网络下可以实现3秒下载1GB的高清视频,即使是8K视频也可以做到秒开不卡顿,为小型CPE设立了新的网速标准。

巴龙5000可配合麒麟980,实现对5G的完美支持。搭载巴龙5000和麒麟980处理器的手机将会在几天后的MWC 2019上发布。

下面简单对比一下:

(1)两者在5G方面实际上无非常大差别,发布时间相近,都是7nm的制程,均支持单芯片的2/3/4/5G网络覆盖。高通X55号称是全球首款实现7Gbps峰值速率的5G基带芯片,这比即将在MWC2019上正式推出的华为巴龙5000要强一些。其中道理可以解释为,两公司实力相当,谁后发谁厉害。峰值速率的差异更多是因为高通x55对标巴龙5000,所以在某些参数上更漂亮一些,而巴龙5000是对标高通上一代产品。

(2)从应用网络和硬件来看,高通X55的商用性能同样已接近成熟。但高通这款基带芯片最早要在2019年年底投入商用,今年全球大部分高通系安卓5G智能手机的标配将是外挂高通X50基带芯片的骁龙855。但华为已确定将在WMC2019年即2月24日发布华为第一款5G网络手机,配备巴龙5000基带。其中道理可以理解为,因为华为同时拥有自己的智能手机,因此在5G商用进程上取得领先,高通以及英特尔都需要等待合作伙伴的采用。

最后,除了高通和华为,也介绍一下联发科、英特尔、三星的5G调制解调器芯片。

2018年12月6日,芯片厂商联发科技参加广州中国移动全球合作伙伴大会,展示了旗下首款5G多摸整合基带芯片Helio M70。这是该芯片自年中发布后首次现身国内市场。12月6日上午消息,芯片厂商联发科技参加广州中国移动全球合作伙伴大会,展示了旗下首款5G多摸整合基带芯片Helio M70。这也是该芯片自年中发布后首次现身国内市场。

2018年11月,英特尔推出XMM 8160 5G多模基带芯片,宣称能用于手机、PC和网络设备等。XMM 8160的峰值速度为6Gbps,是目前用于iPhone XS系列手机的XMM 7560 LTE基带的6倍。Intel表示,XMM 8160基带将在2019年下半年出货,首批商用设备(手机、PC等)则最早在2020年上半年上市。

三星也推出了5G通信芯片Exynos调制解调器5100。2018年8月,三星电子对外宣布使用配置Exynos 5100的终端已成功通过了OTA(OvertheAir)收发测试,并掌握了适用于5G移动通信商用化调制解调器的核心技术。据介绍,Exynos 5100基于10纳米制程,全面支持5G网络并符合3GPP第15版本标准、适应全频段,并向下兼容2G GSM/CDMA, 3G WCDMA, TD-SCDMA, HSPA and 4G LTE。基于5G网络,Exynos 5100可以实现6 GHz以下频段内2Gbps和毫米波频段内6Gbps的数据传输。三星移动总裁高东进透露,2019年上半年发布的三星S10不会搭载Exynos 5100,据传闻Exynos 5100很有可能会通过Galaxy X完成智能手机上的首秀。

本文系观察者网独家稿件,未经授权,不得转载。

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来源:观察者网 | 责任编辑:陈兴华
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