（观察者网讯）当地时间4月11日，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告指出，2018年全球半导体制造设备销售总金额达645亿美元，创下历史新高，比2017年的566.2亿美元成长14%。中国大陆首度跃升为第二大设备市场。

SEMI表示，韩国连续第二年成为全球最大的半导体新设备市场，2018年的销售金额共177.1亿美元，但年减1%。其次为中国大陆，以年增59%达到131.1亿美元的成绩，首度跃升为第二大设备市场，并取代以101.7亿美元滑落至第三的中国台湾，中国台湾市场2018年总额比2017年下滑12%。

2018年，日本、北美、欧洲和其他地区的设备市场排名均与2017年相同，其中，日本2018年销售金额94.7亿美元，年增46%，为第四大半导体设备市场。北美2018年销售金额58.3亿美元，年增4%，为第五大市场。

2018年半导体制造设备支出率增加的地区包括中国大陆、日本、以东南亚为主的其他地区、欧洲和北美。然而，中国台湾和韩国的新设备市场则呈现下滑的态势。

该报告也指出，2018年全球晶圆加工设备市场（waferprocessing equipment）的销售量上涨15%，其他前段设备则增加9%。整体测试设备销售量跃升20%，同时组装与封装设备销售增加2%。

根据SEMI会员和日本半导体设备协会（SEAJ）提供的数据，全球半导体设备市场统计（WWSEMS）报告是对每月全球半导体设备行业月度数据的总结。类别包括晶圆加工、封装、测试和其他前端设备。其他前端设备包括掩模/掩模版制造，晶圆制造和晶圆厂设备。