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三星和台积电争夺战,5nm时代即将来临?

2019-04-22 14:07:37

(观察者网讯)据工商时报报道,随着人工智能(AI)、高效能运算(HPC)、5G心空中界面(5G NR)等三大应用下半年进入成长爆发期,对7纳米及5纳米等先进逻辑进程需求转强。目前芯片制造争夺战正围绕三星和台积电的5纳米和6纳米工艺之间展开。

去年下半年,台积电就已经量产7纳米制程,今年上半年支援极紫外光(EUV)微影技术的7+纳米也进入了量产。三星的7纳米制程也同样于去年下半年完成支援EUV微影技术的产能建设,并在今年上半年开始替用户投片。

尽管在7纳米制程上三星稍落后于台积电,但在5纳米方面三星却迎头赶上。今年4月16日,三星官网发文称已经完成了5纳米 FinFET工艺技术的开发,现已准备好为用户提供样品。与7纳米相比,5纳米将提高25%晶片逻辑区域效率,降低20%功耗,并提高10%性能。

4月3日,台积电宣布,率先完其5纳米的架构设计,最快年内就会有第一颗5纳米晶片完成设计定案,预计明年底前进入量产。

台积电表示,相较7纳米制程,5纳米的微缩功能在Arm的Cortex-A72核心上能够提供1.8倍的逻辑密度,性能可提升15%。此外,5nm制程将会完全采用极紫外光(EUV)微影技术,可带来EUV技术提供的制程简化效益。

台积电的7纳米制程与三星之间的技术差距在1年以内,从5纳米进程看来差距将缩小,可见在明年两方之间的竞争将更为激烈。

4月16日,台积电宣布正式推出了6纳米制程技术,该项技术预计于2020年底前进入量产。而三星目前正在与6nm的客户合作,“三星基于EUV的高级节点预计将对5G,人工智能(AI),高性能计算(HPC)和汽车等新型创新应用产生高需求。 “三星代工业务执行副总裁Charlie Bae表示。

据SE网站消息,在这场5纳米制程争夺大战中,Intel公司目前处于落后状态,直到4月3日其10nm制程产品Agilex FPGA才正式发布(相当于代工厂的7nm水平)。

尽管两家竞争进行到白热化阶段,但据韩国科技媒体《ddaily》报道,业界认为,随着制程越来越精细,未来可能会遇到拓展客户、量产困难等问题。此前业界相关人士也分析称,若持续以数字为中心持续打宣传战,两企业只会越来越艰辛。

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来源:观察者网综合 | 责任编辑:李嘉
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