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华为P30拆解:主元器件都来自海思,渐趋自主化

2019-05-15 21:12:08
导读
上月,华为正式发布了旗下 P 系列全新机型,华为P30 以及华为 P30 Pro ,尽管相比之下 P30 的关注度远没有 P30 Pro 高,但既然能同为 P30 系列机型,想必有不少设计仍然是一脉相承。本期拆评就为大家带来华为 P30 的拆解。

转自 半导体投资联盟

如果说华为 Mate 系列是品牌的旗舰象征,那么 P 系列则会是华为创新方面的体现。上月,华为正式发布了旗下 P 系列全新机型,华为P30 以及华为 P30 Pro ,尽管相比之下 P30 的关注度远没有 P30 Pro 高,但既然能同为 P30 系列机型,想必有不少设计仍然是一脉相承。本期拆评就为大家带来华为 P30 的拆解。

文|CrazyTin

校对|Kelven

本文图自 半导体投资联盟 下同

拆解亮点:

散热设计十分细致

大量抗冲击物料

配置一览:

SoC:麒麟 980 八核处理器 7nm 工艺

屏幕:6.1 英寸 OLED 屏丨分辨率 FHD + 2340 × 1080 丨屏占比 86%

存储:8GB RAM + 64GB ROM

前置:3200 万像素

后置:4000 万像素超感光摄像头 + 1600 万像素超广角摄像头 + 800 万像素长焦摄像头

电池:3550mAh

特色:超感光徕卡摄像头、屏下指纹、22.5W 超级快充、智能 AI 、防水等级 IP53

华为 P30 Bom 表:

华为 P30 8GB + 64GB 版本国行售价为人民币 3988 元。

从 Bom 表中可以看到,华为 P30 的元器件数量上已经可以和三星 Galaxy Note 9 、苹果 iphone XS 相比拟。由此可见华为对于旗舰机型的设计要求,已经逐步与国际大厂接轨了。对于华为的旗舰机型来说,P30 的主要元器件毫无悬念地是来自海思半导体。除此之外,我们还能看到一家较为少见的半导体公司,它就是为 P30 提供射频电源管理的 RFMD 。

RFMD 全名叫做 RF Micro Devices 公司,该公司的总部位于北卡罗来纳州格林斯博罗,是一家基于设计、开发及生产射频集成电路元件的美国公司。

公司于 1997 年在纳斯达克上市,2004 年度更被评为十大封装测试企业排名第二。2001 年6 月 28 日,RF Micro Devices 公司正式在北京经济技术开发区(BDA)成立分公司威讯联合半导体有限公司。

详细拆解:

先将 SIM 卡卡托取下,然后开始打开手机的后盖。华为 P30 采用后拆式设计,后盖与内支撑之间采用白色胶进行固定,由于胶的粘性比较强,所以对其加热也需个花上更多的时间。

后盖上对应电池和主板盖的位置覆盖着一大片石墨片,后盖对应电池的位置还有泡棉垫用于缓冲。后盖对应摄像头的位置有一个摄像头保护盖,这个保护盖被黑色胶固定在手机后盖上,保护盖正面有泡棉垫用于缓冲,这个保护盖需用撬棍慢慢取下。

回到主机部分,主板盖和副板盖通过螺丝固定,主板盖其中一颗螺丝上有防拆贴,拧下螺丝即可将它们取下。主板盖正面有用于缓冲的泡棉垫,底部还连着一张石墨贴帮助电池散热。而没被主板盖盖着的前置摄像头背面也贴上了石墨贴帮助散热。

断开并取下连接主、副板的 BTB 软板,再取下同轴线,接下来就可以取下主、副板以及电池了。

先将主、副板取下,然后断开摄像头以及扬声器的接口并将其取下。扬声器正面有一条小天线,主板上则有两处用于散热的导热硅脂。内支撑对应摄像头的位置设有用于保护的硅胶垫,而对应麦克风位置以及 USB 接口也设有泡棉垫,可见华为 P30 对于元器件以及接口的保护做得还是相当到位的。

电池上的拆卸胶条有具体说明如何拆卸,简单来说就是撕开两端然后将中间部分往上拉即可将电池拆下来。

电池拆卸胶条特写。

取下电池后,剩下的部分零件由于都是用胶来固定,所以不少都能直接取下来,唯独是按键部分无法直接拆除,需要先取下屏幕回头再看。

将手机屏幕一侧放在加热台上用 85°C 加热,等胶软化后便可将其分离,内支撑靠屏幕一侧配有石墨贴和铜箔。至于刚才还没拆出来的按键,把屏幕拆出后仍没有好方法将其取下,只能选择暴力拆解了。

主要元器件解析:

正面:

红色:Hisilicon-Hi6405-音频编解码芯片

绿色:STMicroelectronics-指纹控制芯片

青色:NXP-PN80T-NFC控制芯片

蓝色:Hisilicon-Hi1103-WiFi / BT/GPS/FM视频芯片

紫色:SK Hynix-H28S70302BMR-64GB闪存

豆青:Micron-8GB 内存

嫩绿:Hisilicon-Hi3680-麒麟980八核处理器

橙色:Hisilicon-Hi6526

深绿:STMicroelectronics-LSM6DSL-六轴(陀螺仪+加速度)传感器

黄色:RFMD-RF8129-射频电源管理芯片

背面:

红色:AAC-麦克风

黄色:Hisilicon-Hi6421-电源管理芯片

绿色:Hisilicon-Hi6363-射频收发芯片

青色:Hisilicon-Hi6H01S-噪声放大芯片

蓝色:射频芯片?

紫色:QORVO-前端模块芯片

棕色:QORVO-前端模块芯片

深绿:Hisilicon-Hi6H02S-噪声放大芯片

浅蓝:intersil-ISL91110-降压稳压芯片

深蓝:Hisilicon-Hi6422-电源管理芯片

紫红:Hisilicon-Hi6422-电源管理芯片

深紫:AKM-三轴电子罗盘

深青:色温传感器

橙色:STMicroelectronics-激光对焦传感器

华为 P30 采用最为经典的三段式设计,加上后置三摄的放置方式已经趋向成熟,所以在主板设计方面并无太特殊的设计。

值得一提的是,华为 P30 上采用了大量来自海思半导体的芯片。由此可见,华为的旗舰级智能手机已经成为了海思半导体的“明星代言”。

模组信息:

屏幕:

华为 P30 采用了 6.1 英寸来自三星的 OLED 屏幕,屏幕分辨率为 2340 × 1080 ,型号为 AMS611WG01 。

电池:

电池方面,华为 P30 的电池为 3550mAh的 3.85V Li-ion 电池,电池由 ATL 提供。

摄像头:

不少人认识华为 P30 系列,大多都是来自于它强大的影像拍摄性能,但相比起华为 P30 Pro ,华为 P30 的摄像头配备似乎略显“缩水”比较厉害。

华为 P30 的摄像头配备方案为后置三摄 + 前置单摄。前置摄像头为来自索尼的 3200 万像素摄像头,型号为 IMX616 。

后置三摄分别为超广角、主摄、长焦摄像头。主摄为 4000 万像素超感光摄像头,超广角为1600 万像素,而长焦镜头则为 800 万像素。其中主摄和超广摄像头的传感器都来自索尼,超广摄像头传感器的型号为 IMX351 ,至于长焦摄像头方面,传感器则来自豪威科技,型号为 OV08A10 。

拆解评分:

总结:

从 Mate 20 系列开始,华为似乎已经开始将同系列的“基础款”与“Pro”款拉开距离,这次华为 P30 也不例外。

从拆解中可以看到,无论是后盖的高粘合度,大量采用石墨贴、铜箔等散热材质还是多处都设有缓冲泡棉等方面,华为 P30 确实达到了旗舰级别。但对比起华为 P30 Pro 拥有更大的 屏幕、后置四摄并内含一枚混合式变焦的摄像头等,华为P30 尽管在外观设计上与 P30 Pro 依然一脉相承,但配置上难免会让人有种“低一级”的感觉。

从 Mate 20 系列再到如今的 P30 ,不难预计未来的旗舰机型都将会以系列的形式发布,但整个系列的真正旗舰,或许就只有整个系列的“Pro”版本了。

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来源:半导体投资联盟 | 责任编辑:张建鑫
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