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华为昇腾910芯片架构细节流出…

2019-08-21 09:34:07

转自快科技

在昨天开幕的行业顶级活动、第31届Hot Chips大会上,华为也作为主角之一参加,与AMD、Intel、ARM等巨头一道介绍自家在芯片方面的最新成果。

华为此次活动的主题是AI芯片所用的“Da Vinci(达芬奇)”架构,成品是去年发布的昇腾310(Ascend 310)、昇腾910芯片和麒麟810芯片,另外,AI训练芯片已经应用上了HBM2E内存,即HBM2增强版,SK海力士产品的阵脚传输速率高达3.6Gbps。

华为达芬奇核心分为三种,最完整的是“Max”,其次是Lite,再次是Tiny,Max可在一个周期内完成8192次MAC运算,Tiny仅512次。

具体到昇腾AI芯片上,310基于12nm工艺,半精度8TFOPs,910基于7nm增强版EUV工艺,单Die内建32颗达芬奇核心,半精度高达256TFOPs,同样功耗也有350W。

昇腾910 的运算密度超越了精品NVIDIA Tesla V100和谷歌TPU v3,华为还设计了拥有2048个节点的AI运算服务器,整体性能多达512 Peta Flops(2048 x 256)。

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来源:快科技 | 责任编辑:张建鑫
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