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2017年，联发科就全年营收进行了公告，共计2382.16亿元新台币，比2016年下降了13.54％。虽然联发科共同执行长蔡力行强调将持续深耕中国市场，并与陆厂结合，掌握新兴市场成长商机。但从长远来看，联发科会成为又一个“奇美”、“友达”，重复台湾面板产业逐渐边缘化的命运。

联发科曾经力压华为 威逼高通

虽然在2017年联发科的营收下降了13.54％，但在2016年，联发科的营收达到了2755.12亿新台币，而且同比2015年增长了29.2%。而且就产品来说，联发科并非面对高通时总是处于劣势，甚至还有在中端手机芯片上力压高通的战绩。

在2013年底，联发科发布了MT6592，相对于华为海思同时期的K3V2，MT6592在性能、功耗、兼容性等方面全部占据优势，K3V2完全被吊着打。即便与高通相比，MT6592也有自己的“优点”——虽然这款手机芯片相对于当时的高通骁龙600并没有多少优势，但凭借“真八核”的宣传营销，使广大消费者产生了“核多就是好”、“八核优于四核”的错觉，加上MT6592价格实惠，且八核Cortex A7在台积电28nm hpm工艺下功耗控制的非常好，促使手机厂商偏向于采购八核手机。这款芯片在2014年被广泛采用，华为的荣耀、中兴V5、酷派大神、红米等互联网手机都采用了MT6592。

在2015年左右，联发科推出了一款非常具有性价比的芯片MT6752，这款芯片相对于当时的华为海思顶级芯片麒麟930和高通定位中端的骁龙615都具有优势。

由于MT6752、麒麟930和骁龙615都集成了八核ARM Cortex A53，因而性能差异主要就在制造工艺上。就制造工艺而言，MT6752采用了台积电的28nm hpm工艺，麒麟930采用的是台积电的hpc工艺，骁龙615采用的是台积电28nm lp工艺。虽然当年华为粉丝吹捧28nm hpc工艺，但实际是28nm hpc工艺是28nm hpm工艺缩水低配版本。

也就是说，MT6752采用了三者之中最好的工艺。而这也体现在实际的使用和体验中，MT6752的性能满足用户日常使用，而功耗却控制的非常好，对比高通骁龙615在性能、功耗上具有一定优势。

在价格上，麒麟930是当年华为的旗舰机所搭载的芯片，而MT6752被广泛使用于千元机上。可以说，在当时MT6752是一款良心产品，不仅价格实惠，而且用户体验胜过或不输于华为、高通的顶级芯片。

在发布MT6752的同时，联发科还发布了MT6753，这款芯片虽然在制造工艺上选择了28nm LP，相对于MT6752来说是倒退了，但却集成了CDMA基带。使高通过去独霸7模手机芯片的历史一去不复返了。作为对比，当时即便是华为海思的麒麟950，只能依靠外挂VIA中世纪基带实现全网通。

加上当年高通的顶级手机芯片骁龙810堪称“火龙”，坑了一大批安卓旗舰机，各大手机厂商更是纷纷“开发”降温绝技。华为则因为台积电16nm工艺跳票，只能让麒麟930玩了一出“廖化作先锋”。联发科在当时着实风光了一把。

“火龙810”

“低、中、高”全线溃败

在中低端手机芯片站稳脚跟之后，联发科开始进军中高端，打算抢高通的市场。

不知道是否因为“真八核”为联发科在中低端市场立足功勋卓著，使联发科认为核心数量越多越好。在冲击中高端市场的过程中，联发科祭出了“十核大法”，希望用10核芯片打败高通的8核芯片。

毕竟谈什么内核，什么是Cortex A53、A72，16nm Finfet工艺等普通消费者根本看不懂，但10比8要大，这是任何人都能看懂的。这种做法和当年Intel为了在产品名称上力压摩托罗拉一筹，而将CPU改名为80X86是一个道理。

虽然祭出了十核大法，但联发科的高端之路却非常坎坷。helio X10的4+4+2核心设计能够兼顾性能与功耗只是听起来美好。在实际使用中，时不时会出现“1核有难，9核围观”的情况，就GPU来说，依旧是祖传的Imagination的 G6200 ，就性能而言也不如高通的Adreno 330。

笔者对 helio X10的评价是重跑分轻体验。虽然helio X10的20nm工艺比骁龙653的28nm工艺先进，但就实际体验来说，由于10核设计太坑，致使骁龙653的体验反而优于helio X10。被联发科寄予厚望的helio X10依旧没逃过大多用于千元机的命运。面对高通骁龙820/821等顶级芯片，helio X10根本不具备竞争力。至于联发科helio X20，一些媒体在报道中，都直接将之与骁龙625进行对比，在高通骁龙835面前基本不具备竞争力。

在中端芯片上，helio P10面对高通骁龙625也是完全不敌。可能是因为高通骁龙810、骁龙615一代实在太坑，接替它们的骁龙820和骁龙625，高通着实下了功夫——在定位于千元机的骁龙625上采用了和当时顶级芯片一样的三星14nm工艺，在制造工艺上把helio P10甩在身后。新上市的骁龙660和骁龙630则进一步巩固了高通在中端手机芯片市场的地位，联发科的顶级芯片连骁龙660这样的中端芯片都打不赢了。

在低端芯片上，在高通骁龙450的上市后，联发科的低端芯片市场也岌岌可危。骁龙450近乎就是骁龙625的降频版本，既能满足日常使用，又有很低的功耗。对联发科一系列低端芯片造成巨大威胁。另外，国内展讯的崛起也给联发科很大的压力，在展讯堪称价格屠夫的冲击下，联发科的传统市场已经连连失手，就如前几年在3G手机芯片上，联发科被展讯打的失地千里，股价被腰斩。

长远来看必将被边缘化

虽然联发科蔡力行强调，将持续深耕中国市场，并与陆厂结合，掌握新兴市场成长商机。但从长远来看，联发科必将逐步边缘化。

在技术上，联发科会跟不上高通、华为、展讯的步伐。手机芯片的核心技术不在CPU和GPU，而是基带。毕竟CPU、GPU、DSP、ISP国际上都有现成的货架产品，可以很容易做到买IP做集成。像华为从最早的K3到最新的麒麟970，8年时间里，所有麒麟芯片的CPU、GPU全部从国外购买，联发科、展讯、马维尔等厂商也是类似。

相比之下，5模、7模基带就很难像CPU、GPU那样购买了，而且基带研发的门槛并不低——即便像马维尔这样的老牌厂商，4G基带方面也是借力中兴帮忙调试。即便是Intel这样的巨头，在收购英飞凌相关业务多年之后，才搞定了基带。英伟达、德州仪器更是因为基带的原因退出手机芯片市场。

在通信技术不断进步，几年后有望进入5G时代的情况下，基带技术会成为联发科的硬伤，在2017年上半年，联发科的基带就因为不支持LTE Cat 7，而被运营商拒之门外，导致很多智能手机厂商转投高通怀抱。在运营商对基带的要求越来越高，以及5G时代即将到来的情况下，联发科能不能跟上华为、高通、展讯这些在通信领域有较深厚技术积累的厂商是要打一个问号的。

在商业上，由于台湾当局固步自封，使联发科失去了与中国大陆合作的最佳机遇，在紫光大力扶持展讯的情况下，展讯崛起只是时间问题。紫光赵伟国就公开表态：“展讯可以不赚钱，联发科能不赚钱吗？因为我的资本比它强大，我每年可以赔钱，我可以一直赔……联发科会赔掉更多钱，它慢慢就受不了了。”一旦展讯和联发科打起价格战，联发科将遭遇毁灭性打击。

结语

在IC设计和封测上，中国大陆已经涌现出华为海思、紫光展讯、长电科技、通富微电等企业——华为海思、紫光展讯挤入Fabless IC设计公司前10名，长电科技、通富微电冲入封测厂前10名。

虽然在IC设计和封测上，中国大陆已经不亚于中国台湾，但在晶圆代工方面，台积电依然一支独大——在2017年，台积电实现营收约为新台币9774.5亿元(约合330亿美元)，同比增长3%。即便把中芯国际、华力微电子等一批大陆企业绑在一起，也无法与台积电匹敌。要实现对台湾半导体产业的彻底超越，还有一段路要走。

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