【文/观察者网 徐乾昂】

半导体领域“缺八寸（指200mm晶圆）”的格局将被打破？

全球半导体产业协会SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）在1月7日发布报告：在强劲的国内需求和有力的政策推动下，中国晶圆产能增速已达世界第一，未来甚至还有可能造成200mm晶圆“产能小幅过剩”的风险。

SEMI在《2018年中国半导体硅晶圆展望报告》在指出，2017至2020年间，中国计划建立一个强大、自给自足的半导体供应链，目前计划新建的晶圆厂项目，比世界上任何地区都多。

近年来大陆地区晶圆厂格局（含300mm晶圆厂） 图自SEMI

去年8月，该机构曾预计，2017年至2020年间全球计划投产半导体晶圆厂62座，其中26座设于中国大陆，占全球总数的42%。中国晶圆产能正在扩大，预计将从2015年的每月230万片（Wpm），增至2020年的每月400万片。

这意味着中国晶圆产能每年有12%的复合年增长率，成为世界第一。

同时，2018年中国对晶圆厂的投资激增，使其成为全球第二大资本设备市场，仅次于韩国。

报告认为，虽然国内厂商仍然需要几年时间，才能满足大口径硅晶圆市场的产能和产量要求，但预计到2020年底，中国200mm晶圆供应产能将达到每月130万片（Wpm），300毫米硅的供应产能将达到每月75万片（Wpm）：“届时200mm晶圆产能或将小幅过剩（slight oversupply）”。

需要指出的是，虽然当今半导体领域存在“晶圆大尺寸”的趋势，但200mm还有很长的生命周期，主要还是效费比折算下的利益-成本问题。

半导体行业观察曾在2017年指出，包括专用存储、显示驱动、微控制器、RF和模拟产品在内的多种类型IC在未来几年会给200mm晶圆厂持续带来盈利。200mm晶圆同时会成为加速器、压力传感器、制动器等MEMS产品的最优选择。另外，声波RF滤波器、微镜芯片、分立功率器件和高亮度LED也会选择200mm晶圆厂。

200mm晶圆 资料图

过去2年间，全球晶圆供应紧张，SEMI认为这很大程度归结于该行业寡头垄断对全球生产的严格控制，前五大晶圆制造商（日本信越、日本SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic、韩国LGSilitron）占市场收入的90％以上。

同时段内，供需失衡也导致晶圆“涨”声不断，自2017年起，300mm（12英寸）、200mm晶圆价格上涨了20%至30%不等。环球晶圆甚至在去年12月预计，300mm、200mm晶圆价格“有机会一路涨价到2020年”。

另一方面，国内对晶圆的需求量激增。据半导体行业观察数据显示，我国在全球纯晶圆代工市场中的份额占比，从2015年的11％，上涨到2018年的19%。

尤其是在近两年：2017年，中国纯粹制造晶圆的代工厂（pure-play foundry）销售额增长了30％，达到76亿美元，是当年全部纯晶圆代工市场增长9％的三倍。在2018年，纯晶圆代工厂在华销售额增长了41％，超过了去年整个纯晶圆代工市场增长5％的8倍。

图自半导体行业观察

半导体行业观察在1月8日报告中认为，中国基本上包揽了2018年全部纯晶圆代工市场的增长。

瑞银集团分析指出，利益驱使下，这也引来更多外企晶圆制造商落地中国、扩大产能。同时，这也给国产晶圆制造提供了一定的动力。

需要指出的是，我国晶圆供应商在制造能力方面仍落后于同行。

近年来，国家和各地方政府陆续推出相关政策推动第半导体相关产业发展。

2017年1月，工信部、国家发改委发布的《信息产业发展指南》将“第三代化合物半导体”列为集成电路产业的发展重点。同年5月，科技部将第三代半导体列入国家重点研发计划“战略性先进电子材料”重点专项；与此同时，在地方政策方面，北京、深圳、江苏、成都、厦门、泉州、芜湖等均已发布或正在研究推动第三代半导体产业发展的扶持政策。

去年4月26日，据新华社消息，国家主席习近平在湖北考察时前往了武汉新芯集成电路制造有限公司（300mm晶圆制造商），考察企业创新发展情况。习近平强调，装备制造业的芯片，相当于人的心脏。心脏不强，体量再大也不算强。要加快在芯片技术上实现重大突破，勇攀世界半导体存储科技高峰。

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