据台湾“电子时报”（DIGITIMES）网站8月6日消息，海思近期在台积电先进制程技术不断增加订单、加开芯片，放眼全球芯片设计业者几乎无人可匹敌。

报道称，华为过去10年坚持自制芯片的大计，虽然已经由旗下海思完成大半，华为自制芯片大计的升级版动作近期已开始在台湾半导体上、下游产业链中流传。

台湾供应链相关业者指出，海思从行动装置应用芯片系列产品一路到多媒体显示芯片及计算机核心CPU、GPU，都有新品尝试力作当中，而且全部火力集中在台积电7纳米以下先进制程技术世代，同时顺势包下台湾后段封测厂及下游PCB业者产能。

半导体人士透露，海思最新开发的芯片解决方案较偏重多媒体及运算技术，一般预测，将是填补目前海思在主力行动装置芯片产品线外的技术空白，但也有可能是针对华为有意在5G时代积极布局的智能显示终端芯片需求，及可能跨足笔记本电脑内部CPU及GPU解决方案的尝鲜行为。

华为海思近期种种动动都凸显华为自给自足芯片蓝图已顺势向外扩大勾勒。

华为目前旗下已拥有麒麟、巴龙、鸿鹄、凌霄及鲲鹏等一系列芯片产品线，而海思近期又陆续在台积电启动新的芯片开发量产计划，显示华为内部的自给自足芯片计划正试图向外扩大服务内容及影响层面。在ARM暂时没有完全禁止IP授权压力下，华为及海思火力全开的动作，背后理由让产业界一目了然。

产业人士分析，不管是不是赶在大限之前，华为及海思抽调所有资源及人力为可能再次升级的禁售令压力作预防，海思近期在台积电先进制程技术不断增加订单、加开芯片的动作是不争的事实，而且现阶段一路从消费性电子产品到PC与笔记本电脑、再到行动装置产品线，最后到云端应用服务，海思几乎无役不与，放眼全球芯片设计业者，几乎无人可与匹敌。

尤其在一颗7纳米制程芯片开发成本动辄几亿美元的规模来估算后，海思2019年资本支出计划不仅将明显超标，甚至可能是其他一线芯片开发厂的好几倍，这大手笔的程度或许是因为外部压力，但不可否认的，除华为及海思连手外，全球大概也没有一家芯片开发商有办法，也有本事作出这样疯狂的事。