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恐失去华为PA代工订单,台企稳懋diss大陆竞争对手

来源:观察者网

2019-10-30 17:35

(观察者网讯 文/吕栋)近日,有消息称华为已经研发PA芯片,将交给大陆企业代工,明年Q1季度小幅量产。受华为自研PA转单消息影响,台企稳懋股价昨日(29日)应声下跌5%。

供应链消息人士@手机晶片达人日前爆料,华为自研的PA,开始释单给国内的三安集成。明年第一季小量产出,第二季开始大量。以分散目前集中在台湾的穩懋PA代工的风险,也算是中国半导体国产化的一环。

微博截图

据了解,PA芯片指的是Power Amplifier功率放大器,是射频芯片中的一种,通信系统中用于信号放大,是影响信号覆盖的重要芯片,5G时代因为要兼容多种网络标准,PA芯片的重要性日益增加。

华为PA此前主要采购于Skyworks、Qorvo、博通等美企。对此,台媒《经济日报》指出,由于美系PA厂多数委托台湾砷化镓代工龙头稳懋代工,华为自主研发PA芯片,同时引进三安相关企业代工产能,稳懋将面临订单流失危机,不利未来订单与业务表现。

受相关消息冲击,稳懋昨日股价一度重挫逾5%,收盘跌幅近4%。

岛内业界人士担忧,近年大陆供应链在半导体产业步步紧逼,虽然技术实力离台厂仍有距离,但华为产品涵盖5G基站、手机等高端领域,需要大量PA,此时华为传出自主研发PA芯片,并传出委托代工订单给大陆企业三安集成,对岛内PA业者是一大警讯。

三安集成官网图

台媒分析称,过去华为的PA多由美系业者提供,并集中下单稳懋代工。华为此时在PA领域结盟三安,除自身“去美化”策略考虑,也有一部分原因是为了降低对稳懋的依赖,避免供应链过于集中。

针对华为转单三安,稳懋方面声称,市场竞争一直存在,但目前只有稳懋能顺利采用高阶制程量产5G PA产品,大陆竞争对手不仅无法做到,甚至连4G高阶PA的良率都非常低,因此对公司影响不大。

稳懋进一步称,目前5G PA占公司营收比重约一成,未来占比会持续提升,且市场需求也会不断攀升,对公司毛利率有正向帮助,大陆竞争对手在5G PA的发展差距很大,只能持续在中低阶4G PA市场杀价竞争。

稳懋半导体创办人之一董事长陈进财 图自台媒

三安集成官网显示,厦门市三安集成电路有限公司(简称“三安集成”)位于厦门市火炬(翔安)高新技术开发区内,项目总规划用地281 亩,总投资额30亿元。

三安集成表示,公司拥有高可靠度制程技术与完整芯片代工制造服务经验,技术团队来自海内外高端专业人才,聚焦微波射频、电力电子、光通讯三大市场领域的高端技术发展,不断开发尖端制程与提升制程能力。

据了解,针对PA芯片,国内公司近年来已经加大自主研发及生产力度,三安光电很早就布局了砷化镓材料,是射频元件的重要元件之一,未来有望成为国内最主要的PA代工厂之一。

责任编辑:吕栋
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