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央行清算总中心与华为签署战略合作协议

2019-11-04 21:12:07

据微信公众号“华为”(ID:huaweicorp)11月4日消息,11月4日下午,中国人民银行党委委员、副行长范一飞一行到华为深圳总部调研,范一飞副行长先后参观了华为园区、华为数字化转型展厅,并与华为轮值董事长徐直军共同见证了中国人民银行清算总中心与华为公司的战略合作协议签署,以及中国人民银行数字货币研究所与华为公司关于金融科技研究的合作备忘录签署。

中国人民银行清算总中心与华为签署战略合作协议

中国人民银行数字货币研究所与华为签署合作备忘录

当日上午,第二十七届中国国际金融展暨第二十界中国金融发展论坛在深圳会展中心拉开帷幕。华为公司在此次展会中重点展示了基于鲲鹏生态、分布式数据库的核心业务创新方案和基于自研芯片的网络设备。范一飞副行长参观了华为展区,对华为推出的芯片及数据库所取得的进展表示肯定。

华为Cloud & AI产品与服务总裁侯金龙在中国金融发展论坛发表了“鲲鹏展翅,昇腾万里,共创金融科技新时代”的主题演讲,向现场嘉宾介绍,面向银行、保险、证券的典型业务场景,华为携手客户及合作伙伴基于“鲲鹏+昇腾”处理器以及5G、AI、云等创新技术进行持续创新,打造坚实的数字金融底座。同时,他还从使能客户构建新核心、新数据、新渠道和新服务四个方面,分享了最新的应用实践。

华为Cloud & AI产品与服务总裁侯金龙发表主题演讲

与此次展会主题“科技助创新 开放促改革 发展惠民生”相呼应,华为展区重点展示了华为公司自行研发的产品与解决方案,以及华为与部分金融机构基于以上技术推出的中国金融领域信息技术前沿课题的创新成果。

华为从2004年开始投资研发第一颗嵌入式处理芯片,历经15年,目前投入超过2万名工程师,已推出了一系列基础芯片,其中也包括了‘华为鲲鹏+昇腾’处理器。华为将按照‘量产一代、研发一代、规划一代’的节奏持续投资芯片。目前在计算架构中,华为是业界唯一同时拥有“CPU、NPU、存储控制、网络互连、智能管理”5大关键芯片的厂商。

与此同时,华为以路由器芯片自研能力为基础,经过20年的积累,形成了Solar R、Solar S、Solar A系列芯片,分别用于不同的客户场景。R系列主要应用于路由器产品,以面向运营商网络建设为主。S系列为交换机系列产品芯片,支持网络质量测量,流量、拥塞状态可视化,提供活可编程的硬件预处理,以面向园区、数据中心等场景为主。A系列为AR(接入路由器)和安全产品芯片,提供灵活适配SD-WAN相关特性,提供内置流转发/标准IPSec算法和国密算法/模式匹配加速引擎/RSA硬件加速等安全能力,以面向Overlay解决方案场景和安全场景为主。

自2008年起,华为启动数据库技术原型研究,历经十年积累和沉淀,打造了全球首款同时支持x86和Kunpeng硬件架构的AI-Native分布式数据库,包括GaussDB OLTP数据库和GaussDB OLAP数据库。GaussDB OLTP数据库是一款全透明分布式数据库,支持x86和Kunpeng硬件架构,基于创新性数据库内核,提供高并发事务实时处理能力、两地三中心金融级高可用能力和分布式高扩展能力,Oracle常用语法兼容性98%,支持离线/在线迁移。GaussDB OLAP是一款具备分析及混合负载能力的分布式数据库,支持x86和Kunpeng硬件架构,支持行存储与列存储,提供PB(Petabyte)级数据分析能力、多模分析能力和实时处理能力,用于数据仓库、数据集市、实时分析、实时决策和混合负载(HTAP)等场景。目前GaussDB在全球金融、政府、运营商等行业商用局点数300+。

本届金融展将持续到11月6日下午。11月5日,由华为金融开放创新联盟独家承办的“构建开放新生态、共赢金融新未来”金融创新论坛将在深圳会展中心梅花厅举办。

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来源:观察者网 | 责任编辑:于文凯
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