（观察者网讯 文/吕栋 编辑/尹哲）

高通新旗舰终于姗姗来迟。当地时间12月3日，高通在夏威夷举行的年度技术峰会。随后，其官方微博“Qualcomm中国”披露，发布的两款骁龙5G移动平台分别为骁龙8系——旗舰级骁龙865和骁龙X55外挂基带，以及骁龙7系集成式5G——骁龙765及骁龙765G。

产品发布后，新旗舰移动平台外挂5G基带的解决方案让很多人感到意外。

对此，专业通信网站C114中国通信网报道称，最高端旗舰平台，却采用“落后”生产力，高通中国区董事长孟樸的解释为：出于最佳系统性能的考虑。换句话说，不仅是要看连接性，更看重高速可靠连接下的性能。

报道认为，集成式5G平台765/765G从侧面证明，高通在双模、全频段等的技术实力毋庸置疑。因此，要“想明白当前产业大环境下的制程和工艺技术，来选择最合适的方式”。

另外，芯片行业内人士今天向观察者网分析称，骁龙865外挂5G基带是高通的策略，也缘于其产品定位。

值得一提的是，经观察者网梳理，三星、华为、联发科等此前均已发布集成式双模5G芯片平台。

其中，最早发布的是三星Exynos 980；2天后（9月6日），华为发布麒麟990 5G芯片，目前已用于Mate 30系列、荣耀V30系列。而联发科则抢在高通之前，于11月26日推出“天玑1000”。

发布会现场。图自PC world

“没有集成5G”

科技媒体“The Verge”在对高通骁龙865的报道中，将“没有集成5G”放在了标题上。

The Verge报道截图

该媒体称，事实上，自今年2月以来，高通一直声称将提供集成5G调制解调器的骁龙芯片。但刚发布的旗舰平台骁龙865并没有实现，并将以与骁龙855类似的方式提供5G。不过，不出意外，骁龙865将成为明年安卓旗舰手机的主打处理器。

“如果制造商希望手机等产品能支持5G，需要外挂单独的骁龙X55 5G调制解调器。”The Verge指出。

此前，外挂5G基带的方案高通和华为都采用过，他们此前分别推出过骁龙X50、巴龙5000。

不过，将5G基带芯片集成的好处是：面积更小，功耗更低。

而更令人意外的是，高通反倒是在当天推出的新款中端处理器——骁龙7系中，集成了5G基带，但前者的性能要弱于骁龙865。

报道称，在5G开始推出的早期阶段，一切似乎并不明朗。鉴于骁龙765集成了5G调制解调器，一些中端5G手机将开始采用这款处理器。

IC走向集成，但“集成与分离不能绝对化”

“先是SA/NSA的真假5G之争，再是5G SoC与分离式器件优劣的讨论。”C114在题为《高通推出首款5G SoC，但为何不是骁龙865？》一文中提到，在很多人看来，骁龙865依然采用分离方式，外挂X55基带处理器，是难以接受和理解的。

对此，文章提到，由于需要在全球范围内支持4G/5G的持续演进，需要考虑到全球所有市场的共性需求。

因此，“对于高通这种体量，这种产业地位以及商业模式的公司，很难因为某个区域市场去开发独特的产品，也不可能直接放弃某个市场”。

众所周知，高度集成会带来更好的成本、性能与低功耗，IC产业一直在走向集成。

至于“为何选择外挂X55基带，将主芯片与基带进行分离”的目的，高通中国区董事长孟樸解答称：主要是出于最佳系统性能的考虑。

“集成与分离不能绝对化。”前文作者也认为：骁龙865分离式的设计思路，最大程度上确保了连接和计算两条线都能提供最优技术组合。如果芯片的封装与制程工艺出现重大突破，高通旗舰方案再次走向SoC也是必然的，但当前不会。

另外，孟樸现场接受集微网采访时表示，骁龙865之所以仍采用外挂方式，一方面要考虑最佳性能，另一方面从全球运营商以及手机厂商支持的角度，便于实现对于4G旗舰手机仍有需求的厂商的支持。

值得一提的是，华为今年9月6日发布的麒麟990 5G已把5G集成到了SoC上。据华为消费者业务CEO余承东介绍，其板级面积相比业界最大降低36%，另外，相比于外挂5G基带方案或者简单地封装方案，集成的功耗更低，数据传输速率更快。

而在麒麟990 5G发布两天前，三星抢先发布了集成5G的处理器Exynos 980，称实现了将5G通信调制解调器与高性能移动AP（Application Processor）合二为一，定位中高端，并将在今年年底开始量产。

小米、OPPO本月发布骁龙765手机

据高通中国官方微信消息，在高通峰会现场，小米副董事长林斌表示，小米将全力推动5G手机的研发和推广，并将于明年一季度推出小米10，成为首批发布骁龙865移动平台智能手机的厂商之一。

观察者网注意到，今天上午，小米副总裁、Redmi总经理卢伟冰在微博上透露，即将于12月10日发布的Redmi K30将采用骁龙765系列芯片，成为首款基于该平台的5G手机。

微博截图

而OPPO副总裁吴强也在现场称，本月将发布基于骁龙765平台的Oppo Reno 3 Pro，而基于骁龙865的旗舰级产品将在明年一季度推出。

另外，摩托罗拉总裁Sergio Buniac没有在现场说明搭载高通新款芯片的手机型号，但他表示，作为联想集团旗下的移动业务，摩托罗拉将在骁龙765和865移动平台的支持下，不断扩大5G解决方案组合。

HMD Global首席产品官Juho Sarvikas则坦言，将采用骁龙765移动平台推出顶级品质但价格适中、且能满足未来需求的5G手机，为NSA和SA网络的用户提供最佳5G连接性能。

现场图片 图自高通官方微信

具体性能方面，骁龙865将配合X55 5G基带，支持SA、NSA双模5G网络和毫米波技术，搭载高通第五代人工智能引擎，提供每秒15万亿次计算。另外，该平台基于5G和AI的能力，能支持高达2亿像素的相机，以及最高8K 30fps视频。

骁龙765和765G则集成了X52m 5G基带，同样支持NSA/SA 5G双模和毫米波，下行下载速度最高3.7Gbps，并搭载高通第五代人工智能引擎，拥有每秒5万亿次计算能力。而G代表的是Gaming，意味着765G比765拥有更强的图形运算能力。

关于上述平台的更多信息将会在峰会第二天公布。

值得一提的是，高通在现场特别强调，黑鲨、酷派、iQOO、联想、魅族、努比亚红魔、一加、Realme、Redmi、坚果、TCL、vivo、闻泰、中兴、8848等中国手机厂商，均将在2020年推出基于高通新5G平台的机型。

高通总裁安蒙表示，高通最新处理器将致力推动2020年5G规模化。他预计2020年5G用户将达2亿，2022年5G手机出货将达到14亿部，2025年更进一步达到28亿用户 。