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抢在高通前发5G集成芯片,联发科仍“悄悄下探”4G门槛

2020-01-14 11:35:32

(观察者网讯)面对已经到来的5G,联发科抢在高通前推出天玑1000系列5G芯片,并在年初发布“天玑800”。而在5G终端全面铺开之前,这家台湾厂商仍未放弃4G。

据科技媒体“91 mobiles”1月13日报道,近日,联发科“悄悄”推出了最新的Helio G系列处理器,命名为Helio G70。这款芯片定位以游戏为中心,不支持5G,红米9将会首发搭载。

事实上,早在去年8月,联发科总经理陈冠州就表示,4G芯片具有长尾效应,联发科只是把大部分的资源向5G倾斜。至少在2025年之前,这家芯片制造商仍会推出4G芯片。

报道截图

与去年8月发布的G90处理器相比,G70相对精简。

值得一提的是,G90基于12nm工艺制程打造,由红米Note 8 Pro首发。而上述报道称,红米9将会首发G70处理器,仍采用12nm工艺,预计在今年一季度正式与消费者见面。

当时,G90系列的主要对手为高通骁龙730系列、麒麟810等。

而G70采用2×A75+6×A55的八核心构架,大核心的主频速度为2.0GHz,支持L3高速缓存以提高性能,并集成有820MHz主频的Mali-G52 2EEMC2 GPU。

此外,G70处理器支持8GB LPDDR4X内存和eMMC5.1闪存,能够录制最高30fps的2K视频,搭载的ISP支持16MP(百万像素)+16MP双摄或48MP单摄,提供蓝牙5.0、双4G VoLTE和Wi-Fi 5等连接功能。

上述报道指出,Helio G70系列旨在为价格适中的智能手机中提供快速,流畅的游戏体验。

而在不久前(1月7日),联发科推出了定位中高端的天玑800系列5G芯片,采用7nm制程并集成5G基带,支持Sub-6GHz频段及NSA/SA组网,首批搭载该款芯片的终端将于2020年上半年上市。

另外,去年11月,联发科发布了其首款5G SoC芯片“天玑1000”,采用7nm工艺,主攻高端市场。

本文系观察者网独家稿件,未经授权,不得转载。

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来源:观察者网 | 责任编辑:吕栋
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