传高通新一代5nm基带将同时由三星、台积电代工

来源:观察者网

2020-02-19 15:00

(文/观察者网 吕栋)进军半导体代工领域后,三星一直希望在与台积电的竞争中获得优势。

2月18日,路透社援引两名知情人士的话称,三星电子半导体制造部门已经获得高通最新发布的骁龙X60 5G基带代工订单,并将采用最先进的5nm工艺制造,使芯片更小、更省电。

报道中指出,三星将至少代工部分X60基带,而台积电也将分享部分订单,但两家公司各自的订单比例不详。不过,这将使三星在和台积电争夺市场份额时更具竞争力。

值得一提的是,去年5月有台媒披露,台积电已经拿下全球所有纯芯片设计公司的5G基带代工合同,其中就包括高通骁龙X50基带以及华为海思的巴龙系列芯片,均采用7nm工艺制造。

除此之外,在手机处理器领域,三星拿下了高通首款5G集成SoC——骁龙765系列,但定位更高端的骁龙865、华为麒麟990、联发科“天玑1000”等仍由台积电代工。

市场调研调研机构TrendForce的数据显示,2019年第四季度全球半导体代工市场中,台积电市占率达52.7%,三星为18.7%。

报道截图

三星欲借5nm争夺市场份额

路透社的报道中称,三星电子旗下拥有庞大的半导体业务,该公司一直以来主要生产对外销售或者自用的芯片,比如内存、闪存这两大类存储芯片、智能手机处理器等。

从过去来看,三星半导体业务的收入很大一部分来自存储芯片,而随着供需波动,这种芯片的价格存在很大不确定性。为了减少对存储芯片市场的依赖,三星去年宣布2030年前在非存储芯片领域投资1160亿美元,用于开发非存储类芯片,比如处理器芯片等。

报道中指出,此次获得高通5nm订单显示三星半导体在争取客户方面取得了进展,即使只获得部分订单,也将使高通成为三星5nm工艺的重要客户。虽然台积电今年也将量产5nm工艺,但三星仍希望通过提升这项工艺,在与台积电激烈的竞争中获得市场份额。

另外,路透社称,高通的5nm订单将促进三星半导体代工业务的发展,因为随着更多移动设备将具有5G功能,X60基带的出货量将很可观。

不过,三星与台积电的差距仍然不小。TrendForce的数据显示,2019年第四季度,三星的半导体代工市场份额为17.8%,而台积电为52.7%,是三星电子三倍左右,中芯国际为4.3%。

全球主要半导体代工厂数据 TrendForce截图

观察者网梳理发现,2018年6月,台积电已透露量产7nm工艺,2019年二季度量产7nm EUV工艺;三星则在2019年三季度财报中预计,四季度将直接量产7nm EUV工艺。

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7nm提前量产也让台积电占据很大优势,腾讯科技去年5月援引台媒的报道称,台积电已经拿下全球所有纯芯片设计公司的5G调制解调器代工合同,将为高通和海思量产5G基带,均将使用7nm工艺。

路透社则称,目前台积电正在大规模提高7nm工艺产能。上个月,台积电高管表示,预计将在今年上半年开始增加5nm工艺的产量,并预计占2020年营收的10%。

在1月份的一次投资者电话会议上,当被问及将如何与台积电竞争时,三星电子半导体代工业务的高级副总裁表示,该公司计划今年通过“客户应用多样化”来扩大5nm制造工艺的生产。

X60基带将于2021年上市

去年12月初,高通宣布其最新旗舰骁龙865将外挂X55 5G基带,刚刚上市的小米10系列就搭载了该芯片。不过,高通昨天又宣布推出其第三代5G调制解调器到天线的解决方案——骁龙X60 5G。

根据高通官方微信发布的消息,骁龙X60采用全球首个5纳米5G基带,也是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统,包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。

高通表示,骁龙X60通过支持所有主要频段、部署模式、频段组合,以及5G VoNR能力,将加速5G网络部署向独立组网的演进,配合QTM535天线能够实现最高达7.5Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。

根据上述报道,高通周二在另一份声明中表示,将在今年第一季度开始向客户发送X60基带芯片的样品,采用X60基带的商用手机预计于2021年初推出。

不过,高通并没有透露为其代工的公司名称。路透社也称,暂时无法得知首批芯片是由三星电子还是台积电生产。

图自高通官方微信

(编辑:尹哲)

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责任编辑:吕栋
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