（文/观察者网 吕栋）华为、中芯国际在手机CPU上的合作终于坐实。

日前，有媒体报道称，中芯国际（SMIC）上海公司几乎人手拿到一台特别款荣耀手机。其特别之处在于，中芯国际代工制造了后者搭载的14纳米芯片。媒体指，这代表中芯国际14纳米FinFET代工的移动芯片，终于真正实现规模化量产和商业化。

5月11日，中芯国际向观察者网证实了上述消息。与此同时，观察者网还获得一张上述机型的照片：与华为商城出售的款式不同，该特别款背壳不仅印着“Powered by SMIC FinFET”字样，还有中芯国际成立20周年的专属Logo。

搭载中芯国际制造的14nm芯片的荣耀手机。

华为VMALL网站截图

观察者网查询中芯国际2019年年报注意到，期内，中芯国际与客户的14纳米FinFET（鳍状场效电晶体）制程实现重大进展：不仅第一代FinFET已经成功大规模生产，并于四季度贡献收入，而且第二代FinFET开发文档，客户导入顺畅。

值得一提的是，今天，中芯国际港股高开逾1%。A股华为概念、国产芯片板块也纷纷跟涨，芯瑞达、卓胜微、汇顶科技、京东方A、三安光电、风华高科等涨幅居前。

A股华为概念板块股价信息

今年4月9日，荣耀推出旗下最后一款4G手机——荣耀Play4T，搭载麒麟710A芯片。

华为VMALL网站截图

10天后，有消息称，面对美国政府愈加露骨的限制措施，华为已将芯片生产逐渐从台积电转向中芯国际。

不过，双方均未对上述消息作出公开评论。

荣耀Play4T发布的一个月后，有媒体透露，5月9日，在中芯国际成立20周年之际，其上海公司几乎人手拿到一台荣耀Play4T，背面带有“Powered by SMIC FinFET”字样。

这相当于证实了此前关于14纳米的传言。

观察者网查询海思半导体官网发现，目前其麒麟芯片解决方案中拥有包括麒麟990/990 5G、麒麟980/985、麒麟970、麒麟960、麒麟820、麒麟810、麒麟710、麒麟650等15款芯片。

其中，麒麟7系列的首款芯片是麒麟710，于2018年7月在华为Nova 3i手机上首次推出。该芯片采用台积电12nm工艺制程，主频2.2GHz，8核。

海思半导体官网截图

值得注意的是，虽然仅论性能，麒麟710A在当下的智能终端处理器中算不上主流，但其背后的意义非凡。此前，麒麟芯片由海思完成设计，制造环节几乎采用的都是台积电工艺。

根据台积电财报，华为2019年占其营收比重从8%提升至14%，成为前者仅次于苹果的第二大客户。

因此，麒麟710A采用中芯14纳米FinFET工艺也被视为“国产化零的突破”，是国产半导体技术的破冰之举。

今年1月，观察者网已经报道，中芯国际夺得海思半导体的14纳米FinFET工艺芯片代工订单。此前，海思类似工艺的订单主要交给台积电在南京的12寸晶圆厂生产线完成。

事实上，中芯国际14nm FinFET工艺2019年第三季度才开始量产，四季度开始贡献收入，当季占总营收的比例为1%。对此，有券商分析指出，相比于28纳米工艺，其14纳米产能爬坡快于预期。

值得一提的是，对于华为转单中芯国际，台积电虽然自称“竞争力强，不担心市占率下降”，但自2020年以来，一直有传言称美国对华为的技术禁令很可能再次升级：将半导体元器件供货者应用源自美国技术的比例，从不高于25%降至10%。

面对美国禁令，台积电存在无法为海思代工制造芯片的风险。因此，加速实现国产替代成为当务之急。

5月6日，中信建投在研报中指出，中芯国际在国内的大客户正在通过增加从国内供应商采购来增加供应安全，避免供应风险，包括海思半导体、格科微、兆易创新、紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、全志科技、豪威科技、思立微等。

“晶圆制造作为半导体国产化链条中的核心环节，具有非常重要的战略地位，也受到了国家政策的大力支持，中芯国际作为中国最大、制程最先进的晶圆代工厂，有望迎来成长机遇。”研报中称。

（编辑：尹哲）

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