OPPO挖来联发科高管造芯片?回应:并非近期加入

来源:观察者网

2020-05-27 17:36

(文/观察者网 一鸣)5月27日消息,据《日经亚洲评论》报道,随着美国打压华为等中国科技公司,OPPO正在积极发展自己的芯片制造能力,包括从联发科(MediaTek)等供应商处争取顶级工程人才。

《日经亚洲评论》报道援引据知情人士透露,为了推进芯片战略,OPPO从其关键芯片供应商联发科聘请了多位顶级高管,以及聘请了多名来自中国第二大移动芯片开发商紫光展锐(UNISOC)的工程师,以便在上海建立一支经验丰富的芯片团队。

图片来源:《日经亚洲评论》网站截图

上述报道称,OPPO最新招募的高管包括联发科前首席运营官(COO)朱尚祖(Jeffrey Ju),他已经在OPPO担任咨询顾问。

另一位参与联发科5G智能手机芯片开发的高管也将在1~2个月内加入OPPO。此外,OPPO还接触了高通和海思的人才。

就此,观察者网询问了OPPO相关人士,对方表示,OPPO的核心策略是做好产品,任何研发投入都是为了增强产品竞争力和提升用户体验。

上述人士还表示,朱尚祖并非近期加入OPPO。

观察者网查询发现,2017年底,朱尚祖离开联发科加入小米,担任产业投资部合伙人。今年2月初,有台媒称朱尚祖已加入OPPO。

《日经亚洲评论》报道还提到,从去年开始,OPPO就一直在积极招募芯片人才。“他们知道,拥有芯片设计开发能力可以帮助公司提高对供应链的控制权。”

其援引知情人士称,“但开发芯片也可能意味着大量的资金支出。而且即便他们已经雇佣了一批经验丰富的专业人才,这些努力得到回报也需要数年时间。”

芯片计划2月浮出水面

OPPO发展芯片制造能力的的消息于今年2月就已经浮出水面。观察者网此前报道,2月16日晚间,OPPO CEO特别助理发布内部文章《对打造核心技术的一些思考》,文中提出三大计划,涉及软件开发、云,以及关于芯片的“马里亚纳计划”。

当时有消息称,OPPO在去年11月就在内部文件中提到了“马里亚纳计划”,项目由去年10月刚成立的OPPO TMG技术委员会提供投入和支持。

该委员会的负责人陈岩也是OPPO芯片平台部部长,曾担任OPPO研究员软件研究中心负责人,还在高通做过技术总监。

2月18日,OPPO回应观察者网称:“随着OPPO业务在全球进一步拓展,OPPO也将持续投入5G等领域,与在内产业链伙伴可持续发展。”

2019年11月,OPPO曾向欧盟知识产权局申请了OPPO M1的商标,一度被认为是OPPO首款自研芯片,后被证实这款产品只是一款协处理器,也就是辅助运算芯片。

随后12月,OPPO CEO陈永明在未来科技大会上宣布将在未来三年内投入500亿元研发资金,其中肯定会包括自研芯片的费用。

手机厂自研芯片成潮流

目前,华为的内部芯片设计部门海思是中国最大的芯片开发商。

公开资料显示,华为的海思芯片2008年至2018年期间,投入研发费用总计超过4800亿元,2019年上升至1200亿元。

除了华为、OPPO,国内其他主流手机厂商也有涉足芯片制造。

小米在2014年底联合大唐电信旗下子公司联芯科技成立合资公司——松果电子,随后发布了第一款芯片澎湃S1。

2019年4月,小米对旗下松果电子团队进行重组,分拆组建新公司南京大鱼半导体,主攻IoT芯片,松果电子继续从事手机芯片和AI芯片研发。

vivo则在去年宣布和三星联合研发了双模5G AI芯片“猎户座980”,并用在随后发布的vivo X30系列手机上。

本文系观察者网独家稿件,未经授权,不得转载。

责任编辑:一鸣
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