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日媒曝华为订单量多出3倍,联发科正评估

2020-06-02 11:15:18

(文/观察者网 吕栋)针对美国政府“封杀”升级,华为正采取应对措施。

据日经新闻6月1日报道,由于120天“缓冲期”过后,台积电在取得美国政府许可前将无法为海思制造芯片,华为已开始同联发科、紫光展锐商讨,以扩大芯片的采购,维持其消费电子业务的正常运营。

图片来源:视觉中国

报道指出,华为计划从联发科采购用于中高端5G手机的芯片,之前其高端机只采用自家芯片。而由于华为采购数量比以往要高3倍还多,目前联发科还在评估人力资源及法律适用,尚未正式接受订单。

事实上,华为轮值CEO徐直军在今年3月底的财报会上也曾公开表示,如果美国禁止芯片制造商使用美国的设备、材料和软件来制造海思设计的产品,华为仍可以从三星、联发科和紫光展锐购买芯片

众所周知,联发科是三星和中国手机厂商OPPO、Vivo和小米的主要移动芯片供应商,同时为华为提供4G中低端智能手机芯片。

一位知情人士表示:“对于当前所面临的情况,华为之前已经预测到了。华为去年就开始将更多的中低端移动芯片项目分配给联发科。今年,华为已经成为联发科中端5G移动芯片的关键客户之一。”

日经报道称,在与联发科商讨的同时,华为也在与紫光集团旗下的紫光展锐(UNISOC)推进加深半导体领域合作的谈判,有可能从该公司增加采购芯片。

一位芯片行业高管指出:“新的采购协议将极大地推动紫光展锐提升其芯片设计的能力。之前其很难获得全球领先手机厂商的大合同,而这一次可能是该公司寻求与国际标准接轨的机会。”

日经在报道中提到,除了芯片产品之外,中国企业还把目光投向日本的半导体生产设备。日本一家中型设备企业的高管表示:“已接到能否制造美国生产设备的替代产品的咨询”。

报道指出,在美国政府施压下,荷兰尚未批准ASML出口EUV光刻机给中芯国际,而日本佳能、尼康也在生产除EUV以外的光刻设备。有分析师认为,ASML“一枝独秀”的EUV难以替代,同时中国企业缺乏光刻设备的基础技术,所以尝试与佳能、尼康合作也不难理解。

(编辑:尹哲)

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吕栋

吕栋

宁静致远。

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