12月27日，展锐举办“人民的5G”线上发布会，与中国电信、中兴通讯、海信、台积电、GSMA等产业生态伙伴，共同见证展锐第二代5G芯片平台唐古拉T770、唐古拉T760实现客户产品量产。

展锐CEO楚庆表示：“第二代5G芯片平台实现客户产品量产，体现了展锐在半导体技术和通信技术上的全面升级，跻身全球先进技术第一梯队。作为全球首个成功回片的6nm芯片平台，该平台相比第一代，性能最高提升100%以上，集成度提升超过100%。同时支持5G R16、5G切片等最前沿的通信技术，引领我们进入真正意义的5G智能社会。”

展锐介绍称，该平台支持5G R16、5G网络切片等前沿技术。此次实现客户量产，标志着展锐已完全具备先进制程芯片的研发与商用能力，这是该公司在研发流程规范、设计能力、产品质量等维度全面提升的有力佐证，为下一代产品切入5nm等更先进的半导体技术铺设坚实的基石。

目前，展锐在5G R16技术领域相关专利申请数量近200项，并已携手伙伴完成全球首个基于3GPP R16标准的端到端业务验证、IMT-2020（5G）推进组uRLLC关键技术测试等。

另外，展锐5G网络切片方案已完成与国内三大运营商、以及IMT-2020(5G)推进组的技术验证，实现to B和to C两大应用方向的技术验证。

据悉，展锐第二代5G芯片平台拥有完整5G主平台套片+可选配的5G射频前端套片等多达十多颗芯片，每颗芯片均已达到量产标准。

其中，5G主平台套片包含主芯片、Transceiver、电源管理芯片以及connectivity芯片等7颗芯片；5G射频前端套片包含PA等多颗芯片。

展锐指出，第二代5G平台已先行应用在5G智能手机等消费电子领域，其性能、续航、影像、AI等能力的全面提升。

展锐消费电子事业部总经理周晨表示：“随着新一代5G芯片平台客户产品量产，展锐5G产品将进入发展快车道。消费电子领域的唐古拉6、7、8、9等多个系列将会齐头并进，接下来每年都会至少有一颗新产品面世。同时得益于软件架构升级，我们在这一系列的产品上都能实现软件方案归一，这将极大的帮助客户缩短产品开发周期，降低软件投入成本。”

在垂直行业领域，展锐第二代5G平台也将在工业物联网、移动互联、固定无线接入、车联网、联网PC等诸多场景，赋能工业体系和社会各行业的智能化升级。

展锐工业电子事业部总经理黄宇宁表示：“展锐第二代5G芯片平台，在提供全场景的连接能力之外，还提供澎湃的智能计算能力。基于它非常适合打造一个集连接和计算于一体的AIoT平台。在叠加多样的操作系统和服务组件等一系列软件栈之后，它可以承载多种行业智慧化应用，也可以作为无人机、智能机器人等新形态智能终端的核心组成部件。”