近日，美国政府宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这项投资计划的官方名称为“国家先进封装制造计划”，这也是美国去年推出的《芯片与科学法案》的首项重大研发投资。

首项资金30亿美元加码先进封装

去年美国推出了关键芯片法案《芯片与科学法案》，旨在重振美国的芯片制造业；今年2月，美国政府启动了第一轮《芯片与科学法案》对半导体制造业的资助；此次宣布的封装行业投资计划，则是《芯片与科学法案》的第一项重大研发投资。其资金来自《芯片法案》中专门用于研发的110亿美元资金，与价值1000亿美元的芯片制造业激励资金池是分开的。这笔资金将由商务部的国家标准与技术研究所管理，该研究所将建立一个先进的封装试点设施，并为新的劳动力培训计划和其他项目提供资金。

美国作为芯片强国，虽然拥有世界领先的半导体公司，但其核心能力在于芯片产业链的上游，而像封装等下游板块十分依赖国外供应链。据TrendForce集邦咨询统计数据显示：全球排行前十的芯片封装厂商中，只有第2名的安靠是美国企业，其余9家公司均为通富微电等中国企业。美国商务部也透露，目前美国的芯片封装产能仅占全球的3%，相较之下，中国的封装产能占比高达38%。因此美国此次掷重金投入先进封装产业，旨在弥补产业链短板。

美国商务部副部长劳里·洛卡西奥（Laurie Locascio）在宣布这一投资计划时也表示：“在美国制造芯片，然后把它们运到海外进行封装，这会给供应链和国家安全带来风险，这是我们无法接受的。” 虽然各个国家和地区针对半导体行业发布的政策各不相同，但却都有个共同的核心诉求——半导体供应链本土化。此次美国将《芯片法案》首项研发资金投入到了先进封装领域，其目标是到2030年，拥有多个大批量先进封装设施，并成为最复杂芯片批量先进封装的全球领导者。而该计划的实施也将推动芯片竞争焦点的转变：从过去的上游设计领域转向中下游制造领域。

行业发展新引擎，先进封装重要性凸显

芯片封装是集成电路生产过程中的最后一步，其主要目的是将裸露的集成电路芯片包裹在一层保护性材料中，并提供连接引脚、散热和电力管理等功能。封装可以根据芯片的类型和应用需求选择不同的封装形式和封装材料，而芯片封装的技术水平和产能，直接影响着芯片的质量和供应。

此前，集成电路角逐的主战场通常是在芯片设计和芯片制造领域，封装环节则被视为半导体产业链中技术含量最低的一道工序。而先进封装的出现，让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力。随着集成电路制造工艺沿着摩尔定律发展的步伐放缓，先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎。

先进封装包括倒装(FC)、晶圆级封装(WLP)、2.5/3D封装等等不同的技术路径。近年来各大国际厂商推出的各类芯片，比如英伟达的H200、AMD 的Instinct MI300、苹果M1 Ultra、英特尔Sapphire Rapids等均发展出各自的核心先进封装工艺，先进封装技术也在GPU、CPU等多种高端芯片领域逐步广泛应用。

因此，部分专业人士认为，美国此次掷重金投入先进封装产业，除了借此弥补半导体产业链在封装环节的短板以外，也是看中了先进封装技术的发展潜力。

市场调研机构Yole数据显示，2022年先进封装的市场总营收预计为443亿美元，预计到2028年将达786亿美元，复合年均增长率将达到10%。此外，先进封装的市场比重将逐渐超越传统封装，成为封测市场贡献主要增量，其中，2.5D/3D先进封装增速最快，2021-2027年CAGR达14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等应用驱动。

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