台积电(TSMC)3月28日宣布，已与南京市政府签署协议，将投资30亿美元（约合人民币195亿元）在南京建立一座12英寸晶圆工厂及一个设计服务中心。在全球制造业不景气和中国大陆“红色供应链”的双重挤压下，此前一直“傲娇”的世界半导体龙头台积电，终于放下身段。台积电董事长张忠谋此前感慨，“即使现在去也已经晚三星一年，但再不登陆，未来恐将毫无竞争力，实在是时间已晚，不得不去。”

据腾讯科技3月28日报道，台积电新工厂将位于南京浦口经济开发区。签约仪式由台积电董事长张忠谋亲自领军，率领资深副总兼财务长何丽梅率领副总左大川及新厂开发处长庄子寿等七人小组前往南京与市政府签约，显见台积电内部对此事的高度重视。

台积电创始人张忠谋，有“芯片大王”、“台湾半导体教父”之称

据台湾财经新报网站3月28日报道，此次台积电在南京建立的晶圆工厂，是台湾在大陆的第一座独资12吋晶圆厂，30亿美元，也是台湾历年来对大陆最大的单笔投资，为台湾“经济部投审会”规定的投资上限。台积电规划，南京12英寸晶圆厂预计2018年下半年开始量产16纳米制程，单月产能规模约2万片，预计占台积电总产能的2.5%。

何谓“时间已晚，不得不去”？

“红色供应链”的崛起。近年来，中国政府对集成电路产业非常重视，国家成立了1200亿元人民币的集成电路大基金，加上在北京、上海和南京等城市设立的至少五个由政府牵头的投资载体，合计大约有320亿美元的资金打造芯片生态体系里的国内龙头企业。此外，中国企业还积极对内整合，对外并购，该行为被台湾媒体称为打造“红色供应链”。

台湾半导体产业每况愈下。在全球制造业不景气和中国大陆、韩国的竞争对手的冲击下，原本是台湾制造业支柱的半导体产业每况愈下。台湾IC设计龙头企业联发科的市场份额被展讯不断蚕食，3G手机芯片市场份额不断流失，股价更是飞流直下三千尺，损失超过2000亿元新台币。

原本一直独占半壁江山的台积电，也遭受了来自中国大陆和韩国的挑战——此前一直与台积电合作的苹果在今年将部分A9芯片交予三星代工，而高通骁龙820和部分骁龙400系列芯片分别转移给三星和中芯国际，华力微也抢到了部分联发科的28nm芯片订单……据Digitimes援引供应链的消息称，2016年来自大中华区的代工营收将占到50%，已与传统欧美客户平分秋色。有分析称，为了抢占大陆半导体市场，台积电必须加快脚步，大陆自己的14nm FinFET工艺预计将在2018年左右量产。

台湾封测巨头在今年11月更是惨遭败绩——江苏长电科技成功击败台湾日月光半导体，斩获苹果SIP模块订单量超过订单总额的50%以上（另一家是日本村田）。

虽然这些还很难动摇台湾半导体产业的根基，但新生的“红色供应链”已经初露锋芒——根据台湾工业技术研究院产经中心公布的2015年制造业产值预测的最新修正数值，预计台湾今年制造业产值会出现7.36%衰退，其中台湾经济动能多所依赖的信息电子业会衰退0.6%；金属机电业衰退9.2%；化学工业则大幅衰退16.7%。换算成金额，2015年台湾制造业产值将较去年减少1.4兆元新台币。对此，台湾“经济部工业局长”吴明机称，“现在已经一个头两个大”。

对手捷足先登。在台湾当局“傲娇”的同时，Intel、三星、格罗方德等公司却无比的现实，主动到中国大陆寻求投资机会，其中芯片寡头Intel还计划投资16亿美元对成都工厂的晶圆预处理、封装及测试业务进行全面升级，并将英特尔最新的“高端测试技术”引入中国，并将于2016年下半年投入量产。

事实上，在大陆投产或投资的海外晶圆厂已不在少数——Intel在华的12英寸晶圆厂月产能为5.2万片；三星在华的12英寸晶圆厂月产能为10万片；中芯国际的12英寸晶圆厂月产能为5万片；华力微的12英寸晶圆厂月产能达3.5万片；SK海力士在华的晶圆厂月产能为13万片；晶合在华的12英寸晶圆厂月产能为4万片……而台积电在南京的12英寸晶圆厂月产能仅2万片，占大陆12英寸晶圆月产能的4.7%，占台积电2015年全部产能的2.5%。因此，台积电在大陆投产的晶圆厂既无产能优势，又无明显的技术代差，不会对大陆晶圆厂造成冲击。

台积电姗姗来迟。在危急存亡之秋，台湾产业界大佬和工商团体形成共识——在政府的大力扶持下，大陆集成电路产业崛起势不可挡，国际大厂也相继在大陆投资，如果台湾当局继续错误决策，那么很有可能重蹈当年面板产业的覆辙（奇美、友达都曾想来大陆投资，但被台湾当局明令禁止）。

该投资案2016年2月终获台湾“经济部投资审议委员会”同意，一直以来，台湾当局对高科技企业转移到大陆讳莫如深，从来都是只转移劳动力密集型企业。“台湾行政院”于2015年9月才公布新规定，准许台湾半导体产业在大陆新设12寸芯片厂，前提是大陆新设的工厂须与台湾保持“N-1”代的技术落差，且主导权要由台湾半导体产业掌控、对台湾有相对投资。同时，台湾半导体产业在大陆设厂，将以三座为限。

“台积电不怕红色‘供应链’”

据台湾媒体2015年11月报道，台积电董事长张忠谋11月25日曾表示，台积电不怕红色供应链。他直言，红色供应链若要完整，台积电将扮演不可或缺的角色；就算红色供应链崛起，要取代台积电当下全球晶圆代工龙头的地位，“至少也要十年以后”。

2015年11月，张忠谋对马英九表示，台积电不怕“红色供应链”

张忠谋回答记者提问的红色供应链崛起问题时表示，台积电已融入世界电子业的供应链。在“台积电大联盟”里，包括有上游供应商ASML（艾司摩尔），应材、东京电子等；下游则有长期互信客户；中游有各种矽智材（IP）供应商，已形成供应生态系统。因此，不管是“红色供应链”、“绿色供应链”或“蓝色供应链”，台积电都是当中不可或缺的一环。张忠谋说，若外界问红色供应链如何抵抗？“我们不怕”，因为台积电自己就是一个供应链。红色供应链若要完整，也一定要台积电这块。

张忠谋强调，台积电目前技术领先大陆五年左右，就算红色供应链要取代台积电，至少也要十年以后。若半导体制程每18个月推演至下一个新世代制程的“摩尔定律”再继续发展五年，到了2020年，台积电的技术还是会领先大陆五年。若悲观假设摩尔定律无法延续下去，台积电不再进步，大陆也要花五年才能赶上，“但那也是以后的事”。他信心十足地说，若摩尔定律在2020年停止，“我们就继续领先五年。”

中国晶圆代工企业“小步慢跑”，谋求借“摩尔定律”放缓，弯道超车。

摩尔定律是由英特尔创始人之一戈登·摩尔（Gordon Moore）提出来的，其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。尽管这种趋势已经持续了超过半个世纪，但摩尔定律仍应该被认为是观测或推测，而不是一个物理或自然法。由于同样小的空间里集成越来越多的硅电路，产生的热量越来越大，这种原本两年处理能力加倍的速度已经开始慢慢下滑。此外，更多更大的问题也逐步显现，如今顶级的芯片制造商的电路精度已经达到14纳米，比大多数病毒还要小。摩尔定律开始面临天花板效应，两代之间的更新速度将逐渐趋缓，预计定律将持续到至少2015年或2020年。

中芯国际执行董事兼CEO邱慈云博士

中国晶圆企业龙头，中芯国际执行董事兼CEO邱慈云博士曾透露，在把握先进制程的进展上，目前中芯国际不仅在28纳米制程上实现量产，在16/14纳米上正在积极研发，目前拥有FinFET专利数世界排行前六，并争取在16/14纳米向10纳米制程的演进上，跟上国际第一梯队。“我们的策略是与国际巨头实现差异化和多样化，开辟一块蓝海让我们的客户同时受益。我们投入35亿，实现了10亿美元的增长，但是另一家巨头实现20亿的增长，投入却高达200亿。”以中芯国际现有的成长速度稳步向前，未来在摩尔定律趋缓的情况下，通过收购与兼并扩大规模，企业管理支出成本下降的同时提高利润率。如此一来，能否凭借“后发优势”实现“弯道超车”，着实让我们期待。