【观察者网综合报道】当地时间9月2日，华为在IFA 2017柏林消费电子展上发布了其传闻已久的首个人工智能移动计算平台（Mobile AI Computing Platform）——Kirin 970（麒麟970）芯片。第一财经3日称，在当天的柏林IFA展上，麒麟970芯片以绝对“主角”的姿态出现在华为的宣传中，而过去的几年，华为IFA展上的明星一直是Mate系列手机，华为的人工智能芯片将成为足以威慑苹果的“核武器”。

从1991年成立ASIC设计中心(海思前身)到2004年海思半导体业务，再到2009年海思的第一款智能手机芯片K3v1面市，华为的芯片战略此前已经在成功的门口“等待”了太久。

不久之前，在“深商名企走进华为”活动中，华为消费者业务CEO、华为终端公司董事长余承东曾透露，以前做海思芯片是一个非常艰难的决定，因为做海思芯片，做得很差，要放弃的话是亏损，要不用它的话，永远成长不起来，要用它的话竞争力又很差。

余承东2日出席2017柏林消费电子展（@东方IC）

事实证明，华为还是选择坚持下来，做到比较差、有点差，后来到慢慢接近一点，再到麒麟 950 开始慢慢领先，麒麟 960 领先。从2009年开始，华为便开始了芯片领域的“狂奔模式”，并在随后的8年改变了自己“追随者”的身份。

时至今日，在早已硝烟四起的人工智能芯片领域，芯片巨头英特尔、高通，手机巨擘苹果以及三星，甚或是谷歌为首的互联网厂商，纷纷在该领域布局。据第一财经报道，在华为消费者业务CEO余承东眼里，华为在手机业务上超越三星和苹果只是时间问题。现在，华为要拿出威慑苹果的“核武器”——人工智能芯片。

余承东3日在柏林现场的演讲中透露了华为在人工智能领域的野心。他表示，在人工智能时代，智慧终端将变成人的助手，其信息、服务直达和高效实用会让用户得到完全不一样的体验，真正实现“知你”、“懂你”、“帮你”。而人工智能必将推动智能终端的智慧化进程，不仅是被动响应用户的需求，更能够主动感知用户状态和周边环境，并提供精准服务的全新交互方式。

余承东表示：“华为会把麒麟970作为人工智能移动计算平台开放给更多的开发者和合作伙伴，提供完善的多应用模式和机器学习框架的支持。”

据“手机中国”网站消息，未来，首款搭载全新麒麟970芯片的华为新一代Mate系列产品将于10月16日在德国慕尼黑发布。

从2日现场公布的参数可以看到，麒麟970采用10nm先进工艺，在近乎一个平方厘米的面积内，集成了55亿颗晶体管，内置八核CPU，率先商业运用Mali-G72MP12全新一代GPU以及全新升级自研ISP等。

2017柏林消费电子展现场

据第一财经报道，高通的骁龙835是31亿颗，苹果A10是33亿颗。从某种程度上看，华为具有领先优势。

人工智能技术发展迅速，科技巨头早已入局。据第一财经报道，苹果想借由推出“神经引擎”（Neural Engine）来争夺终端 AI 生态，该方案可能是独立芯片，但具体进展也不得而知。

三星方面，去年三星就收购了“Siri之父”创办的公司Viv，并在S8开始推出人工智能助手Bixby，另一方面，在硬件领域，三星在AI层面的投入也没有停止，去年低调地投资了一家英国人工智能芯片硬件设计初创公司 Graphcore。这家公司的创始人Nigel Toon曾表示其研发的智能处理芯片（IPU）为最新行业领域提供一到两个数量级的领先性能，其研发针对的方向也十分广泛，包括无人驾驶卡车、云端计算、处理机器学习技术等。

第一财经称，但从根本上看，苹果、三星等几家 AI 终端的主要竞争者目前的 AI 芯片计划都还处在筹备阶段。而余承东认为，华为已经在AI芯片领域准备好了。