2017年Q3全球芯片品牌榜单出炉 华为海思挺进前五
来源:观察者网综合
2018-01-02 15:50
29日,市场研究公司Counterpoint Research发布了2017年第三季度全球智能机片上系统(SoC)市场统计报告,其中华为海思芯片凭借8%的市场份额挤进了全球前5。
2017年第三季度全球智能机片上系统(SoC)市场统计报告
根据图表数据,高通芯片以42%市场份额占据榜首;苹果A系列芯片以20%次之;联发科位居第三,但其市场份额同比下降了4%;三星则拥有11%的份额,位居第四;华为海思凭借着8%的市场份额取得了第五的成绩。整体看来,品牌梯度差距较大。
2017年第三季度全球智能机片上系统(SoC)市场统计报告
在Counterpoint研究总监尼尔•萨哈(Neil Shah)看来,未来的手机芯片行业将从“核战”转变为对手机综合性能的提升,除了GPU、基带性能之外,人工智能将会是芯片发展的方向,比如说和苹果、华为的选择一样,在A11/Kirin 970上集成AI芯片,或像高通一样,增强DSP的AI处理能力,而非单独设计多一个IP Core。