经过多年的技术积累，华为自研的麒麟系列芯片已经获得了国内外诸多消费者的认可，甚至已经开始成为出货主力。

虽然麒麟系列的高端芯片大步向前，但是中端的6系列的进展则略显缓慢，不过最近有业内人士表示，麒麟670芯片已经在进行测试，其中最新的麒麟670还将集成AI架构。

爆料称麒麟670在CPU设计上采用双核Cortex A72和四核Cortex A53，GPU为Mali G72 MP4，基于台积电12nm FinFET制程打造，性能应该是同骁龙650相当，由于目前麒麟6系最新的产品是麒麟659，而它采用的是八核心Cortex A53，整合Mali-T830 MP2 GPU，所以如果麒麟的670参数真和曝光一致的话，那么麒麟670性能的会比麒麟659有一个很明显的提高。

自2009年华为推出第一款智能手机芯片以来，目前已经发布了十几款自研芯片，麒麟芯片也成为华为手机的核心竞争优势之一。6系列芯片作为麒麟的中端处理器，主要型号经历了从620、650（655、658、659）、再到670的更新换代，主要搭载在荣耀的部分机型和nova系列机型中。