中国移动将向紫光采购4000万颗eSIM晶圆

来源:C114中国通信网等

2018-08-08 07:05

据C114中国通信网8月7日报道,7日,中移物联网公司公布eSIM晶圆集采候选人,紫光国微全资子公司紫光同芯微电子有限公司成为本次集采唯一候选人。

据悉本次采购内容为,4000万颗消费级eSIM晶圆,单颗最高限价为0.25元;1000万工业级eSIM晶圆,单颗最高限价为1.0元。

紫光同芯微电子有限公司是紫光国微全资子公司,提供金融IC卡、电信SIM卡、M2M、居住证、城市通卡、居民健康卡、社保卡、移动支付卡、SE(安全单元)、USB-Key、智能POS/mPOS等行业市场的芯片及解决方案。

另据IT之家消息,中移物联网有限公司是由中国移动通信有限公司出资成立的,按照市场化机制设立、独立运作的专业子公司,运营物联网专用网络,研发、设计、生产物联网专用芯片和模组,开发宜居通、车联网、二维码等产品,打造物联网云服务开发平台,致力于推动各行业物联网应用推广。

责任编辑:唐艳飞
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