6月23日，中芯国际与华为、比利时微电子研究中心(imec)以及高通附属公司Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.签订合作协议，四家公司将共同投资成立中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司，新公司将致力于开发下一代CMOS工艺。

根据协议，中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司将由中芯国际控股，华为、imec和高通持有部分股份，公司第一阶段将基于imec的半导体技术，着力研发14纳米CMOS量产技术，后续还将研发14纳米以下的CMOS相关技术，研发将在中芯国际的生产线上进行，中芯国际还将有权许可合资企业开发的知识产权。

比利时Imec是一家知名的非盈利研究机构，曾帮助研发了生产最小和最复杂芯片的技术。在接受《EETimes》采访时，Imec首席执行官卢克·冯·登·霍夫(Luc Van den Hove)称，公司在合资企业中的投资“非常非常小”，不会违反相关规定。

尽管高通之前曾帮助中芯国际开发芯片，但新的合作将涉及更先进的技术。此举将有助于高通委托更多公司生产由它设计的芯片。而就在4个月前，中国政府裁定高通违反反垄断法，并处以9.75亿美元重罚，强制高通下调对中国智能手机厂商收取的专利使用费。

中芯国际董事长周子学、华为副总裁楚庆、imec商务与公共事业部执行副总裁Ludo Deferm，Qualcomm Incorporated总裁德里克•阿博利共同出席了签约仪式。国家主席习近平、比利时国王菲利普也共同见证了签约仪式。

这是近年来，我国和西方发达国家在芯片核心技术层面最直接的合作，也是技术含量最高的合作之一，过去，领先的芯片巨头不在中国设立最先进的研发实验室和生产中心，主要是为了保护自己的知识产权。

但是，中国已经成为全球最大的智能手机市场，在与智能手机部件厂商的博弈中获得了更多谈判筹码。据分析师称，通过与中国公司更密切合作，外国芯片厂商也在支持中国政府希望扩大芯片研究和生产能力的产业政策。

值得一提的是，除了将产业链的上下游公司串联之外，这四家公司打造的新项目还让无晶圆半导体厂商(高通)间接参与到工艺研发的过程中。这对集成电路生产来说意义重大，可以缩短产品开发流程，同时可以加快先进工艺节点投片时间。

新合资企业的第一个目标是，到2020年帮助中芯国际生产与部分竞争对手已经在生产的芯片同一代的芯片。据分析师称，目前中芯国际在芯片生产方面落后两代，因此这一时间表将帮助中芯国际把与英特尔等全球领头羊的差距缩小一代。