【观察者网 综合报道】集成电路产业是一个技术密集型、人才密集型和资金密集型产业。近来的中兴事件让人们再度关心中国集成电路的发展。25日，工业和信息化部总工程师、新闻发言人陈因在北京透露，中国正在进行集成电路发展基金二期募集。

当天，国务院新闻办公室举行一季度工业通信业发展情况新闻发布会。

会上，工业和信息化部总工程师、新闻发言人陈因介绍了今年一季度工业和通信业的发展情况，称一季度4G用户总数达10.5亿户，4G用户总数占移动电话用户总数的72.2%，电信业务收入同比增长5.1%。

在答记者问环节，彭博社记者提问：中国发展半导体的计划是否会受到美国近期对中兴制裁的影响，在此基础上，中方是否会提高在集成电路方面的资金投入，尤其是在集成电路二期投入方面，会不会加大这方面的资金投入？

陈因回答，相信大家已经注意到，我们商务部和外交部已经对中兴作出了回应，表明了中方的立场。集成电路产业是一个技术密集型、人才密集型和资金密集型产业。

他说，近年来，在市场需求的拉动下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著增强，产业规模快速发展壮大。但是在芯片设计、制造能力和人才队伍方面还存在着差距，需要进一步加快发展。中国的电子产业信息市场广阔，我们将坚持走创新发展和开放合作的道路，加快推动核心技术的突破，加强国际间产业的合作，我们有信心与世界各国一道，为人类发展谋福祉、共进步。

“您刚才问到我们集成电路发展基金，现在正在进行第二期募集资金，我们也欢迎各方企业参与我们基金的募集。”陈因说。

国家集成电路产业投资基金 一期投资晶圆制造

2014年10月，工信部网站发布公告，国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）于9月24日正式设立，该基金将采取股权投资等多种形式，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。

大基金采取公司制形式。国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等作为发起人，吸引大型企业、金融机构以及社会资金，共同投资设立国家集成电路产业投资基金股份有限公司。

大基金将采取股权投资等多种形式，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。

晶圆制造是大基金一期的重点投资领域。根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据统计，预估在2017年-2020年间，全球将有62座新的晶圆厂投入营运。期间国内将有26座新的晶圆厂投入营运，占新增晶圆厂比重高达42%。

“从产业发展角度看，并不需这么多地方建晶圆厂，并且一些地方不具备建厂条件。晶圆厂遍地开花值得警惕，相当部分晶圆厂未来可能慢慢倒闭，或者被大厂合并。”《中国证券报》援引清华大学微电子研究所所长、中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军的话说。

魏少军还说，“三星、美光、海力士等海外厂商近段时间把存储器价格抬得很高，同时疯狂投资建厂。我怀疑这是一种策略，把价格炒高，把钱赚到手。等我们量产的产品出来了，又来打压价格。因此，2019年国内企业产品量产后，将面对严酷的竞争形势。但这个痛苦的坎儿必须迈过去。”

据悉，大部分国内在建晶圆生产线将于2018年—2020年实现量产，随之而来的则是良率爬坡以及更为残酷的国际竞争格局。

虽然竞争残酷，但国家大基金董事长王占甫表示，截至2017年11月30日，大基金已经累计有效决策62个项目，涉及46家企业；累计有效承诺额1063亿元，实际出资794亿元。目前大基金在制造、设计、封测、装备材料等产业链各环节投资布局全覆盖，各环节承诺投资占总投资的比重分别为63%、20%、10%、7%。前三位企业的投资占比达70%以上，有力推动龙头企业核心竞争力提升。

王占甫介绍，据初步测算，未来五年全行业总资金需求约为1.15万亿-1.4万亿元，对基金需求规模约为1700亿-2100亿元。

二期资金规模更大 并购整合机遇来临

今年3月，《中国证券报》报道称，记者获悉，国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）第二期正在紧锣密鼓募资之中。目前方案已上报国务院并获批。

接近大基金的消息人士透露，大基金二期筹资规模超过一期，在1500亿-2000亿元左右。按照1∶3的撬动比，所撬动的社会资金规模在4500亿-6000亿元左右。加上大基金第一期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金，资金总额将过万亿元。

对于大基金第二期的投资方向，北京清芯华创投资公司投委会主席陈大同提出两方面建议：第一，应适当放宽投资标的，集成电路下游应用终端平台企业应该获得支持，有利于培育产业环境，拉动市场需求；第二，大基金第一期的子基金投资额度太少，只有100亿元，约7%；应该增加至15%，才能形成以大基金为航母，各具特色的子基金为护卫舰、驱逐舰的舰队，充分发挥大基金的龙头作用。

陈大同所在北京清芯华创投资公司就管理着北京市集成电路产业基金旗下的设计与封测子基金。

魏少军表示，大基金第二期可以设立并购整合基金，引导行业提高集中度，培育行业龙头。目前中国1380家芯片设计企业数量过多，单家企业竞争力不强。“所有设计企业的营收总和都不及英特尔一家公司一年的研发投入。未来5-10年，中国集成电路行业集中度将不断提升，留下200家设计企业比较合适。”

大基金有助于解决制约产业发展的投融资瓶颈，但难以解决所有问题。比如，人才稀缺问题。国家大基金副总裁韦俊说，大基金曾委托第三方机构做过一个调研，2016年全国半导体行业从业人员约40万人。按照集成电路产业规划发展要求，到2020年行业至少需要80万人。“目前高校每年培养的与半导体沾边的大学生仅三万多人，人才缺口很大。”

魏少军介绍，在现有架构下，处理器领域国内企业十年内难以超越英特尔，研发投入的差距是一方面，人才不足也是重要因素。“全国从事处理器研发相关人员加起来少于2000人。”

多位专家表示，除了大基金及其所撬动的社会资金，集成电路作为先进制造业需要资本市场更多支持。近四年来，海外回归的半导体企业尚无一例进入中国资本市场。

陈大同曾是豪威科技和展讯的创始人之一，进入投资领域后曾主导完成豪威科技的私有化，并试图将豪威科技注入A股上市公司。但受政策等因素影响最终未能成行。豪威科技是图像传感器芯片制造领域龙头企业，目前市占率仅次于索尼和三星，位列全球第三。

与传统制造业不同，集成电路产业运作系统复杂，16nm制程工艺集成约33亿个晶体管，设备动辄上亿元，生产线动辄百亿元。稍有不慎，巨额投入就会打水漂。但集成电路产业撬动能力可观，1美元的集成电路能带动的GDP相当于100美元。从全球范围看，经济强国大多倾举国之力发展这一战略产业。