苹果、高通意外和解后,英特尔同日宣布退出5G基带业务

来源:观察者网

2019-04-17 10:19

【文/观察者网 谷智轩】

苹果和高通的“专利大战”,在趋于白热化时突然偃旗息鼓。

16日,苹果和高通联合发布公告表示,双方已经达成协议,将在全球范围内驳回两家公司之间的所有诉讼,和解协议包括苹果向高通支付一笔款项。

苹果公告截图

高通公告截图

高通方面指出,和解协议同时终结了与苹果的合约制造商之间的诉讼。两家公司达成了一项为期六年的专利许可协议,已在2019年4月1日生效,并有两年的延期选项。

另外,苹果将向高通支付一笔款项,双方还达成了一份多年的芯片组供应协议,但具体金额未知。

美股当天收盘前一个小时,高通股价短线飙升,从消息前的58美元/股涨至70美元/股,涨幅超过20%,创1999年以来最佳单日表现。苹果股价则基本与前一天持平。

高通16日股价走势

伴随着上述消息,高通的竞争对手、苹果的主要芯片供应商英特尔,16日晚些时候突然宣布,该公司将退出5G智能手机基带芯片业务。

英特尔公告截图

“和解令投资者意外”

美国消费者新闻与商业频道(CNBC)报道指出,苹果和高通的和解,意味着苹果未来的iPhone手机将再度启用高通的基带芯片。

此前有分析人士称,由于高通是5G网络芯片的顶级供应商,双方的纠纷将延缓苹果推出5G手机的计划。而最新的协议则开启了一种可能性,即苹果可能比预期更早发布使用高通基带芯片的5G版iPhone。

维德布什证券(Wedbush Securities)分析师丹•伊夫斯(Dan Ives)表示,“对高通来说,这是一场重大胜利。由于苹果全力想要解决双方间的知识产权问题,高通担心在法庭上败诉会对公司声誉造成威胁。”

他进一步指出,“和解令投资者感到意外。苹果最终意识到,这(此前的纠纷)更像是两个孩子在沙盒里打架,他们未来更大的问题在于5G和iPhone的疲软,而不是在法庭上与高通对抗。”

就在和解的前一天(15日),两家公司在圣地亚哥联邦法院的庭审中启动了诉讼程序,原本预计庭审将持续到5月,双方都要求数十亿美元的赔偿。该反垄断案件最初是由苹果在2017年初提起。

过去两年,这场复杂的“专利大战”不止在美国,还在中国德国等国家围绕基带芯片及相关纠纷展开。

此前的多年,苹果一直从高通购买基带芯片,但高通给出的价格,以及要求任何使用其芯片的公司也必须支付专利许可费的,令苹果感到恼火。

2016年,苹果开始逐步使用英特尔的基带芯片,在去年最新的iPhone机型上,苹果完全放弃了高通,转投英特尔。

苹果认为,高通滥用了其作为手机技术“唯一供应商”的地位,高通则辩称,苹果拒绝支付两家公司原本敲定的许可费。

英特尔拱手让出5G基带业务

观察者网本月报道提及,作为苹果在放弃高通后抱上的“大腿”,英特尔2月底层表示,2019年只能为客户提供“5G基带样本芯片”,商用产品要到2020年才能交货。

本月初,台媒曝料称,苹果有意向三星采购5G基带芯片,但遭到拒绝,三星方面的回应是:产能不足。

随后,美媒又曝出,华为正在考虑对苹果开放销售其自研5G基带芯片——巴龙5000,华为创始人任正非昨天在接受CNBC采访时确认了这一消息,表示“在这方面,我们对苹果持开放态度”。

苹果尚未正式宣布将从哪家采购5G基带,但可以确定的是,原定的供应商英特尔已经无法再“完成使命”了。

根据英特尔16日的公告,该公司有意退出5G智能手机基带业务,并完成对个人电脑、物联网设备和其他数据中心设备中4G和5G调制解调器的机会的评估。

英特尔原定于2020年面向市场的5G芯片XMM8160 图自英特尔网站

英特尔同时称,还将继续投资其5G网络基础设施业务,并履行现有4G智能手机基带产品线目前的客户承诺,但预计不会在智能手机领域推出5G基带芯片,包括最初计划于2020年推出的产品。

英特尔首席执行官鲍勃•斯旺(Bob Swan)解释道,“我们对5G和网络‘云化’的机遇感到非常兴奋,但在智能手机基带业务中,显然没有明确的盈利和正回报之路。”

“5G仍然是英特尔的战略重点,我们的团队已经开发了一系列有价值的无线产品和知识产权。我们正在评估我们的选择,以实现我们创造的价值,包括在5G世界的各种以数据为中心的平台和设备上的机会。”他补充表示。

美国科技媒体The Verge评论表示,英特尔此举意味着,他们已经将5G基带芯片这项业务拱手让给高通。

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责任编辑:谷智轩
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