苹果首次在发布会上跟“友商”对比,华为手机和芯片在列

来源:观察者网

2019-09-11 09:38

【文/观察者网 谷智轩】

北京时间11日凌晨,在美国加州库比蒂诺的乔布斯剧院,被网友戏称为“浴霸”的新款iPhone如期而至,一同更新的,还有苹果的A系列芯片。

一直以来,苹果都不愿“随大流”地使用一种宣传手段,即在发布会上“怼”友商的竞品。然而这次,苹果终于绷不住了。

在刚结束的苹果2019年秋季发布会上,为了证明自家芯片的“强大”,苹果首次在主题演讲中搬出了竞争对手的产品,华为的P30 Pro手机和麒麟980芯片赫然在列。

截图自苹果主题演讲视频,下同

在介绍iPhone 11搭载的A13 Bionic芯片之前,苹果先是“夸耀”了一番老款的A12 Bionic,援引业界分析师本•汤普森(Ben Thompson)的评论称,“A12目前在手机芯片业领先,且在未来两年内仍将与最好的安卓手机竞争”。

苹果以去年发布的内置A12 Bionic的iPhone XR为例,称其在CPU方面的表现要强于三款安卓手机——三星Galaxy S10+、华为P30 Pro和谷歌Pixel 3,分别搭载高通骁龙855、华为海思麒麟980和高通骁龙845。

“A13只会领先更多,因为这是迄今为止最快的智能手机CPU。”苹果方面宣称,但对比用的条形图中并未列出具体数据。

至于芯片的GPU性能,苹果的说法和上述一致。

具体来看,让苹果“引以为傲”的A13 Bionic采用第二代7纳米工艺(应该是指7纳米 EUV)打造,集成了85亿晶体管,而且神经网络引擎也迎来了较大升级。A13 Bionic为6核心设计,其中有2枚大核心和4枚小核心,大核心和小核心对比A12 Bionic都有20%的性能提升,但得益于工艺进步,大核心的能耗降低了30%,小核心的能耗降低了40%。

观察者网注意到,苹果用来对比的麒麟980,还是华为在去年8月31日发布的

就在上周五(6日),华为在德国柏林的IFA 2019大会上正式推出麒麟990系列芯片,包括麒麟990和麒麟990 5G两款,后者被华为定义为全球首款旗舰5G SoC芯片

作为业界首款且唯一全集成5G芯片,麒麟990 5G将5G基带加入SoC(System on a Chip,系统芯片),推出一体化芯片,同时支持NSA/SA网络。其采用最新的7nm FinFET+EUV工艺,再度突破摩尔定律,成为世界第一款晶体管数量超越100亿的移动终端(手机)芯片,板级面积大大降低。

相较而言,麒麟990的主要竞争对手中,高通骁龙865尚未发布,表现如何有待观察;三星Exynos 980虽然在9月4日抢先发布,但一方面可能搭载该款芯片的手机尚未发布,另一方面,三星芯片公布的下载速率超过了理论极限,受到质疑“一定有什么奇迹发生”。

而最新亮相的“最强苹果芯”A13 Bionic,在5G大潮涌来之际,使用的依然是4G基带

iPhone 11系列的蜂窝网络和无线连接规格,普通版(上)低于Pro版

两天前(9日),著名市场研究公司IDC预测称,苹果要到2020年晚些时候才能推出5G手机。

IDC表示,2019年对iPhone出货量来说仍将是充满挑战的一年,预计销量将降至1.779亿部,同比下降14.8%,主要原因是市场成熟以及苹果缺少5G设备。

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责任编辑:谷智轩
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