（文/观察者网 朱紫薇）3月23日，中芯国际（00981.HK）发布公告称，该公司于今年2月18日至3月20日期间，向泛林团体提交一系列用于生产晶圆的产品订单，总金额达3.97亿美元（约合人民币28亿元）。不过，中芯国际未披露订单的具体细节。

观察者网此前报道，去年3月12日至今年2月17日，中芯国际就已经向泛林团体购置用于生产晶圆的相关机器及设备，订单金额高达6亿美元。当时，中芯国际透露，该订单是为应对客户需要，扩大产能。

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图片来源：中芯国际

公告显示，根据上市规则第14章有关“购买单最高相关百分比率为5%以上但低于25%”要求，此次订单构成需披露交易。

据上述公告中介绍，中芯国际及其控股子公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工技术服务。

另外，泛林团体为半导体行业的创新晶圆制造设备及服务的全球供货商，其母公司为泛林集团（Lam Research）成立于1980年，是全球刻蚀设备龙头，总部位于美国加州，产品面向薄膜沉积、等离子体刻蚀、光刻胶去胶和硅片清洗等。

根据美国半导体产业调查公司VLSI Research去年3月的统计，泛林集团2018年营收在全球半导体设备供应商中排名第四，仅次于应用材料、东京电子和阿斯麦。

（编辑：尹哲）

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