台积电开始为美国工厂“招兵买马”

来源:观察者网

2020-11-04 15:26

观察者网·大橘财经讯(文/吕栋 编辑/尹哲)由于英特尔在先进制程上连续“挤牙膏”,美国本土的芯片制造能力已逐渐无法匹配设计厂商的最新需求,AMD、高通、英伟达、博通等相继在台积电投片生产。

为提高在半导体制造领域的话语权,特朗普政府多次施压台积电赴美设厂,但后者于今年5月宣布有意赴美投资后,一直未有动作。直到最近,随着美国大选陷入激战,这一事宜也开始传出最新进展。

据台媒《自由财经》11月3日报道,为筹备赴美建厂,台积电近期在职业社交网站“领英”(LinkedIn)发布大量招聘信息,包括3D IC封装研发工程师、制造主管及厂务机电工程师等18项职位均有空缺。

报道同时指出,台积电赴美国投资设厂尚未经过董事会核准,何时提交董事会、董事会何时“亮绿灯”也备受关注。下周,该公司将召开董事会,有望提案讨论在美国投资设厂一事。

值得一提的是,虽然台积电方面证实在领英有招聘计划,但并未透露美国新厂相关细节与进度。

台积电领英账号截图

观察者网查询台积电领英账号发现,该公司已启动美国亚利桑那州凤凰城人才招募计划,发出模组设备维护技术人员、良率提升工程师、制程整合工程师等数十项招聘,但并未披露确切招募数量。

根据领英平台信息,台积电招募计划发布于5天前,良率提升工程师一职已吸引521位应聘者线上投递简历,该职位希望员工运用台积电先进技术减少缺陷并提高产量,同时能和设备、光刻、蚀刻和薄膜工艺团队合作,而制程整合工程师已吸引787位应聘者。

台积电官网的招聘信息

今年5月15日,在美国政府宣布对华为新一轮制裁的当天,台积电宣布有意在美国亚利桑那州兴建一座先进晶圆厂,采用该公司的5nm制程技术生产半导体芯片,规划月产能为2万片晶圆。

业内分析指出,特朗普显然对此喜闻乐见,毕竟被疫情与抗议围堵的美国政府,在选前十分需要一份经济发展上的政绩。这也符合特朗普上台以来的一贯政策——将制造业带回美国,并创造就业机会。

而美国也是台积电最大的营收来源地。该公司2019年财报披露,北美市场营收占比60%、中国大陆占20%、日本与中国大陆以外的亚太市场占9%、欧洲、中东及非洲市场占6%、日本市场占5%。

不过,从建厂时间、规模来看,台积电并不打算把关键项目带到美国。

根据公告,亚利桑那州的厂房将于2021年动工,并于2024年开始量产5nm。而在今年三季度,5nm工艺已给台积电贡献8%的营收。按照该公司计划,3nm工艺将于2021年风险试产、2022年量产。

值得一提的是,知名国际投行高盛今年7月预测,中芯国际2022年可升级到7nm工艺,2024年下半年升级到5nm工艺。上个月,该公司刚完成“N+1”工艺流片,该工艺也被称为“低功耗版”7nm。

台积电制程路线图  图片来源:公司官网

另外,台积电公告披露,2021年至2029年,该公司将在亚利桑那工厂项目上支出(包括资本支出)约120亿美元。而该公司2020年一年的资本支出预期,就达到160亿到170亿美元。

更耐人寻味的是,亚利桑那工厂计划量产的时间刚好是美国总统下一任期结束。

战略咨询公司贝恩的分析师指出,这笔交易的预算暗示最终建厂的规模不会太大,这一计划的规模和所应用的科技,与台积电在中国大陆的投资相似,意味着它在中美之间寻求一种平衡。

由于种种顾虑,台积电此前对赴美投资一直模棱两可,本次公告中也仅提到“有意”。

今年6月,台积电董事长刘德音在股东大会上表示,是否赴美关键在于美国政府补助,双方仍在商谈中,希望美国联邦政府与州政府能补贴台积电在台湾、亚利桑那州两地间设厂的运营成本差距。

由于美国没有半导体下游封装、测试及组装产业链等,这意味着如果短期不能形成配套,台积电制造出来的的晶圆需要再送往东亚和东南亚进行封测组装,运输成本和劳动力成本将大幅提升。

事实上,由于类似原因,鸿海在威斯康辛州的面板厂现在已陷入“窘境”,台积电此前在华盛顿州的工厂也一直没扩大,连英特尔也要去海外设厂来降低成本,这些都能说明在美国建厂的难度。

根据公告,台积电目前在美国华盛顿州卡马斯市设有一座晶圆厂,并在德州奥斯汀市、加州圣何西市皆设有设计中心。此座位于亚利桑那州的厂房将成为该公司在美国的第二个生产基地。

本文系观察者网独家稿件,未经授权,不得转载。

责任编辑:吕栋
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