央企中国长城推出晶圆激光开槽设备,支持5nm等多种工艺

来源:观察者网

2022-04-07 13:24

【文/观察者网 吕栋 编辑/周远方】

4月7日,观察者网从中国长城官网获悉,该公司旗下郑州轨道交通信息技术研究院(下称:郑州轨交院)在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上,推出支持超薄晶圆全切工艺的全自动12寸晶圆激光开槽设备。该设备除了具备常规激光开槽功能之外,还支持5nm DBG工艺、120微米以下超薄wafer全切割功能、晶圆厂IGBT工艺端相关制程和TAIKO超薄环切等各种工艺。

有资深半导体设备行业人士告诉观察者网,晶圆激光开槽设备应用于半导体封装环节,该环节相关设备的技术研发难度相对于晶圆制造环节较低。在中国长城这种央企之前,已有民营企业的晶圆激光开槽设备拿到长电科技等封测龙头企业的订单,因此该设备目前已实现国产化。而中国长城在研制成功后,设备的商业化落地还需通过客户端的严苛验证。

图源:中国长城

据中国长城介绍,郑州轨交院研发的晶圆激光开槽设备采用模块化设计,可支持不同脉宽(纳秒、皮秒、飞秒)激光器。通过自主研发的光学系统,可实现光斑宽度及长度连续可调,配合超高精度运动控制平台等技术,与激光隐切设备相辅相成,解决了激光隐切设备对表面材质、厚度、晶向、电阻率的限制,实现工艺的全兼容,有助于控制产品破损率、提高芯片良率。

高端智能装备是国之重器,是制造业的基石,半导体工业在实现中国制造由大到强的发展中肩负重要使命。据中国长城透露,郑州轨交院的研发团队与国内著名高校的知名专家潜心研究、攻克技术难题、产学研结合,取得国产开槽设备在5nm先进制程以及超薄工艺(处理器等产品)的重大突破,在晶圆加工稳定性、激光使用效率、产品切割质量等方面均达到新的高度。

官网显示,中国长城是央企中国电子旗下自主计算硬件产业专业子集团,是我国网信产业科技创新大型央企和龙头企业,已在深交所上市。观察者网报道过,中国长城曾推出中国第一台高级中文微型计算机。目前,基于“国产CPU+国产操作系统+安全”PKS体系,中国长城已经量产出国产化自主安全商用笔记本电脑。

今天(4月7日)早盘,中国长城一度涨近7%,随后震荡下跌。截至午间休盘,该公司涨幅回落至3.66%,市值为384亿元。2021年前三季度,中国长城实现营收118.7亿元,同比增长59.1%;实现净利润1.0亿元,同比扭亏,上年同期亏损1.6亿元。

中国长城股价走势

观察者网查询发现,在半导体封测设备领域,除了中国长城、中电科45所这种带有“国家队”色彩的企业和机构外,国内一些民营企业也接连推出相关产品,甚至商业化落地速度更快。

2021年12月,成立于2010年9月、同为深交所上市的迈为股份披露,该公司半导体晶圆激光开槽设备获长电科技、三安光电订单,为国内第一家为长电科技等企业供应半导体晶圆激光开槽设备的制造商,并与其他五家企业签订试用订单。目前,相关设备已交付长电科技,在客户端实现稳定可靠量产。除此之外,迈为股份半导体晶圆激光改质切割设备也已研发完成,将进行产品验证。

迈为股份今天盘中一度涨近2%,随后震荡走低,目前涨幅收窄至0.07%,市值约553亿元。2021年财报显示,迈为股份实现营收31.0亿元,同比增长35.44%;实现净利润6.4亿元,同比增长62.97%,整体销售毛利率38.3%,同比增长4.28%;研发投入占营收比例为10.71%,2020年为7.26%。

迈为股份半导体晶圆激光开槽设备

前述行业人士向观察者网分析指出,晶圆切割设备(划片机)为封装设备重要环节,将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片,进而封装成商品。晶圆的切割技术对提高成品率和封装效率有着重要影响;同时晶圆的大小也影响IC的成本,晶圆越大,对划片设备的精度要求也越高。

图源:东吴证券2021年12月研报

2021年12月,东吴证券的研报提到,晶圆切割设备基本被日本DISCO垄断,激光设备为国产设备商的突破点,激光设备主要依靠激光头的移动,DISCO在这方面没有像刀轮切割的主轴那样的核心技术,相对而言壁垒低于刀轮切割机。迈为股份作为第一家晶圆切割设备的国产供应商中标长电科技等封装厂订单,凭借激光技术实现了晶圆切割设备的国产突破。

“我们认为半导体设备当中封测环节将会最先实现国产化,技术难度相对于晶圆制造环节较低,在国内新增资本开支较大、半导体设备供不应求的背景下迎来国产替代最佳时机。”东吴证券在研报中表示。

图源:东吴证券2021年12月研报

在市场前景方面,国际半导体产业协会数据显示,2020全球半导体设备销售额711亿美元,其中封装设备销售额39亿美元,占比为5.4%。由于半导体行业景气度回升,下游封测厂扩产进度加快,预计2021/2022年封装设备市场规模将达60/64亿美元,分别同比增长54%/7%。而根据CIC数据,晶圆切割设备占封装设备价值量的28%左右,2020年晶圆切割设备市场规模约为11亿美元,2021/2022年分别约为17/18亿美元。

图源:东吴证券2021年12月研报

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责任编辑:吕栋
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