华为之后,中兴加速布局自动驾驶

来源:观察者网

2022-11-18 19:32

11月18日,自动驾驶芯片厂商黑芝麻智能官方账号发布消息称,近期,公司和中兴通讯达成战略合作,成为后者首家自动驾驶芯片合作伙伴。

黑芝麻和中兴签约仪式

根据规划,双方将基于各自在自动驾驶计算芯片和车用操作系统等领域积累的优势,在产品研发、生态协同、项目方案等方面开展合作,共同打造符合市场需求的车用基础软硬件平台,提供“本土芯”+“本土软”解决方案。

中兴通讯汽车电子总经理古永承表示:“中兴通讯车用操作系统已经对汽车全场景技术趋势做了完整布局,通过微内核操作系统(RTOS)、安全Linux(Safety Linux)、虚拟化容器(Hypervisor)三大产品灵活组合,形成了可支撑智能车控、智能驾驶、智能座舱的技术方案,可以为芯片提供高实时、高安全、高稳定的平台。”

其实早在今年2月,中兴通讯就在投资平台上表示,正在布局并开发车规SOC芯片,并和一汽集团、上汽集团达成战略合作并成立联合创新中心。

中兴通讯抢滩自动驾驶芯片,背后是庞大的市场需求。高通去年11月预计,2025年,智能网联、智能座舱和自动驾驶的营收规模将达到35亿美元,2030年将达到80亿美元。

在过去10年,Mobileye吃下7成辅助驾驶芯片市场,高通吃下近8成的智能座舱芯片。如今,华为、地平线、黑芝麻等国产芯片厂商的迅速崛起,和英伟达、高通、Mobileye等国际芯片厂商掰手腕。

全球自动驾驶芯片主流厂商

不同于华为单干模式,自研昇腾芯片,较晚入局中兴选择联手头部厂商黑芝麻。由于芯片设计、封装、测试、流片历时数年,中兴的选择合作模式能加速赶上华为的步伐。

根据黑芝麻方面介绍,公司赋能体系包括自研的车规级图像处理ISP和车规级深度神经网络加速器 NPU、华山系列自动驾驶计算芯片、山海人工智能开发平台、瀚海自动驾驶中间件、算法和Data Best数据闭环解决方案。其中,华山二号A1000 PRO流片成功,预计今年年底量产上车。

黑芝麻自动驾驶芯片

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责任编辑:李科龙
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