日本八巨头砸300亿美元扩产芯片,意在何为?
来源:观察者网
2024-07-09 16:30
7月9日,据《日经亚洲评论》报道,包括索尼集团和三菱电机在内的日本主要半导体制造商,计划到2029年投资约5万亿日元(约合310亿美元,2257亿元人民币),以提高功率器件和图像传感器的产量。
日经新闻对日本八大芯片制造商索尼集团、三菱电机、罗姆、东芝、铠侠控股、瑞萨电子、Rapidus和富士电机2021财年至2029财年的资本投资计划分析发现,为了振兴日本国内芯片产业,这些企业将加大对功率半导体、传感器和逻辑芯片的投资,而这些正是被视为人工智能、脱碳和电动汽车等增长领域的核心技术。
观察者网心智观察所研究员潘攻愚分析称,三菱电机、罗姆、东芝、铠侠、瑞萨这些企业都是日本汽车电子巨头,分别在碳化硅MOSFET,IGBT,车载存储,高端车用MCU等有着很高的市占率,而且他们的客户很多都是丰田、本田、日产等本土主机厂,属于Tier1梯队。在功率器件方面集团作战,意味着自2021年肆虐全球的“缺芯荒”已经彻底进入下一个产业周期,丰田也在反思之前的just-in-time供货模式,Tier1纷纷调整库存,丰田、本田、日产也在调整经销商拿货渠道,汽车芯片和主机厂的关系正在发生重要变化。
索尼集团计划提升半导体产品产量
日本财务省的一项调查显示,包括半导体制造在内的通信设备领域的资本投资在五年内增长了30%,到2022财年将达到2.1万亿日元。芯片制造商在整体制造业投资中的同期份额从11%上升到13%,成为继运输机械(包括汽车)的15%和化学品的14%之后的第三大投资领域。
索尼集团计划从2021财年到2026财年投资约1.6万亿日元,增加图像传感器的产量。除了顺应智能手机相机等产品的强劲需求,还预计将进一步应用到自动驾驶以及工厂和商店监控中。除此之外,索尼集团另外还于2023财年在长崎县和熊本县宣布建设新工厂。
着眼于扩大AI数据中心和电动汽车等市场,对控制电力的功率器件的投资也正在加快步伐,东芝和罗姆总计投资达到了3800亿日元。其中,东芝计划提升石川县工厂的硅功率器件的产量,而罗姆则着力提升宫崎县工厂的高能效碳化硅功率器件的产量。
三菱电机总裁兼首席执行官Kei Uruma表示,他们将建立一个可以与行业巨头德国英飞凌科技公司竞争的架构。到2026财年,他们要将碳化硅功率器件的生产能力提高至2022财年的5倍,并计划在熊本县投资约1000亿日元建造一座新工厂。
在人工智能逻辑半导体领域,Rapidus的目标是生产尖端的2纳米产品。他们计划于2025年4月在千岁市投入运营一条原型生产线,并在2027年实现量产,未来还可能会增加资本投资。目前,日本政府已决定为该项目提供包括研发费用在内的高达9200亿日元的投资。
1988年,日本占据全球半导体市场的50%,但自1990年代起,韩国和中国台湾企业在政府支持下投入巨资,占据了市场主导地位。21世纪初,在投资竞赛中落败的日本企业纷纷退出尖端技术开发,导致2017年日本企业的市场份额不足10%。
2020年左右,随着中美关系紧张,日本政府将半导体指定为经济安全的关键材料。同时,新冠疫情导致的供应链的中断,亦使得日本更加明确了芯片生产能力对国家数字产业的决定性意义。
日本经济产业省已经设定目标,到2030年,日本日产半导体(包括台积电等非日公司生产的半导体在内)的销售额要增至15万亿日元以上,达到2020年的三倍。
日本政府已拨款3.9万亿日元用于2021财年至2023财年的补贴,其中3万亿日元将用于补贴国内外主要芯片公司。3.9万亿日元的补贴金额占国内生产总值的比重在发达国家中位居前列。目前计划的5万亿日元投资中,日本政府将补贴约1.5万亿日元。
英国研究公司Omdia的数据显示,2023年总部位于日本的半导体制造商的市场份额按销售额计算为8.68%,较2022年增长0.03个百分点,为七年来的首次增长。高级分析师Akira Minamikawa表示:“凭借历史上最大规模的投资,日本企业的半导体产量将在2024年后持续增长,份额也将继续回升。”
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