9月11日，日经中文网报道称，日本经济新闻社对世界经济活动中重要的最终产品和服务等71个品类进行了2023年“主要商品和服务市场份额调查”，结果显示，日本企业份额在10个品类中排在首位，比上次调查增加4个；在新调查的“半导体材料”的5个品类中，日本企业在3个品类位居第一。

日经中文网称，此次调查共涉及71个品类，比上次的63个品类有所增加。日本企业份额排在首位的品类是“数码相机”及“CMOS图像传感器”等，与往年基本保持一致。

不过，日经中文网提到，由于中国大陆进行的是自主开发，因此除台湾地区外，中国大陆的数据没有纳入统计。

在光刻胶领域，东京应化工业以22.8％的份额排在全球首位。汽车用传统产品表现出色，而且用于最新款智能手机用半导体的“极紫外（EUV）光刻胶”等也做出了贡献。2024年2月东京应化将2030财年（截至2030年12月）销售额目标提高到了3500亿日元，是原计划（2000亿日元）的1.75倍。

除了美国杜邦份额占13.2％，跻身第4之外，其余份额均由日本企业垄断，排名靠前的日本企业的合计份额达到75.9％。

在作为半导体基础材料的“硅晶圆”方面，信越化学工业以24.7％的份额位居全球首位。最尖端产品只有信越和排在第2的胜高（份额占比为19.9％）两家公司能够生产。排在第3位及其以下的企业是中国台湾环球晶圆（占比14.2％）及德国世创（占比10.9％）等。

图源：日经中文网

在半导体的上游生产工序中用于转印半导体电路的“光掩膜基板”（Mask Blanks）这一品类方面，3家日本企业垄断全球份额。豪雅（HOYA）的份额超过60％，远高于位居第2的信越化学（20.6％）。排名第3的AGC的份额为16.1％，比去年的10.3％提高了5.8个百分点，正在迅速追赶排在前两名的公司。AGC打算到2025年使产能增强约三成，以应对不断增长的需求。

最近3年多，半导体市场行情恶化，导致订单下滑，但豪雅社长池田英一郎分析称：“客户的库存调整已经结束，目前需求非常强劲”。该公司计划面向生成式AI用途及EUV光刻机用途提供产品。

Informa Intelligence的高级咨询总监南川明表示：“中国和韩国企业在半导体材料领域的影响力正在提高”。他分析指出：“日本企业需要加强与日本国内大学和海外企业的合作，并推进生产自动化等，以在成本竞争力上取胜。”

在此次新调查的生成式AI领域，3个品类排名靠前的企业几乎全是美国企业。在由提供基础AI模型和服务的云计算平台等构成的“基础技术和服务”及“文本生成式AI”这两个品类上，美国OpenAI位居首位。

特别是在文本生成式AI中，OpenAI占有七成市场份额。在“图像生成式AI”领域，英国Stability AI排在首位，包含衍生模型在内，该公司占有81.4%的市场份额，是3个品类中唯一的非美国企业。

在基础技术与服务品类排名第2的美国微软（30%）及在文本生成式AI品类排名第2的美国谷歌（18.9%）等技术大厂也显示出存在感。精通生成式AI的日本立教大学商业设计研究科的田中道昭教授称：“AI的开发竞争需要资本实力、确保计算资源以及云等基础设施。拥有这些的技术大厂之间的竞争将加剧，与初创公司的合作关系将变得活跃”。

另一方面，文章提到，阿里巴巴集团旗下的阿里云开发的产品等中国自主的高性能生成式AI也相继出现，日本学者表示“中国在数据利用等方面的进展可能超出预期”。

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