近日有台媒称中芯国际联席CEO梁孟松将离职，打算另起炉灶，用自己的团队建构一家新的晶圆代工公司。对此，中芯国际24日发公告辟谣，否认有高层人事变动，对造谣者保留诉诸法律的权利。

梁孟松作为半导体制造工艺中的顶级人才之一，从台积电离职后加入三星电子，被视为三星14nm工艺提早量产的关键人物，2017年10月加入中芯国际，与赵海军一起担任中芯国际联席CEO。

中芯国际辟谣公告截图

公开资料显示，梁孟松毕业于美国加州大学伯克利分校电机工程及电脑科学系并取得博士学位，在半导体业界有着逾三十四年经历，从事储存器以及先进逻辑工艺技术开发，曾于1992年至2009年在全球晶圆代工龙头台积电担任资深研发处长。拥有逾450项半导体专利，曾发表技术论文350余篇。