去年8月，台积电三大生产基地因病毒入侵而导致停摆，损失惨重（传闻损失了26亿台币）。然而，时隔近半年不到，今天台积电又被爆出一起安全事故，这次是晶圆被不合格原料污染，预估损失上万片晶圆。

今天下午，芯片供应链人士@手机晶片达人 通过微博爆料称，台积电南科晶圆厂发生了晶圆污染事件，晶圆报废，正在统计损失中。

据最新的消息显示，发生事故的是台积电台南科学园区Fab14晶圆厂的16/12nm工艺产线，事故的主要原因是“进口的化学原料没有达到要求”，从而直接导致了生产的晶圆被污染。我们都知道，晶圆制造过程非常的复杂，其中就需要用到很多纯度非常高的化学原料，一旦纯度不够或者有杂质，生产出来的晶圆就只能报废。

目前还不清楚，此次事故的影响有多大，不过有传闻称受污染的晶圆有上万片。而根据IC Insights分析显示，台积电2018年硅晶圆的平均价格将达到1382美元。也就是说，此次台积电可能至少要上千万美元。考虑到此次事故涉及的是相对先进16/12nm工艺，所以损失可能更大。

值得注意的是，目前16/12nm工艺去年仍是台积电最主要的营收来源。根据台积电财报显示，2018年营收的23%来自于16/20nm工艺。

而台积电公布的最新的2018年四季度财报则显示，7nm制程出货占台积电2018年第四季晶圆销售金额的23%；10nm制程出货占全季晶圆销售金额的6%；16/20nm制程占比为21%。虽然，16/20nm的占比不再是最大，但是依然是占据了1/5以上。或将对台积电今年一季度的营收产生较大的影响。

另外，Fab14厂的16/12nm晶圆污染事件，也势必将影响到台积电目前部分16nm/12nm客户的芯片的出货。