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三星的代工梦成真?

2019-02-27 14:33:31

来源:内容来自「求是缘半导体联盟」,谢谢。

2017年三星高调宣布要进入代工领域,并要在未来的五年内实现代工的市占率达到25%。当时觉得它“信口开河”,是不可能的事。

依目前的态势需重新审视三星,发现可能要修正之前的认识,因为三星的强大也无与伦比。

2018跃升老二

据IC Insight最新统计,2018全球代工排名预测,三星已经跃居第二,超过格罗方德,由2017年的46亿美元,市占6%,上升至2018年的100亿美元,市占至14%。

显然目前三星的代工尚不够强大,它为了与台积电争抢苹果A12订单,冒很大风险,首先涉足7纳米EUV技术。 尽管三星最终未能如愿,苹果的订单仍由台积电独享,包括高通最新的顶级移动芯片骁龙8150有可能转由台积电代工等,但是按三星的风格,它一定会奋力反击,在其2019年第二代7nm EUV工艺量产后,与台积电再决高低。

2018年三星的代工收入骤增得益于它的策略,将它的代工部门独立核算,这样三星自用的大量芯片,包括Exynos处理器及CIS芯片等都可作为它的代工营收。

三星的代工策略

连张忠谋也承认它的真正对手是三星,尤如一只重达700磅的“猩猩”。

三星的优势在于它的终端电子产品链完整,包括面板、电池、手机、家用电器等,加上全球存储器老大,近两年来盈利丰厚、资金充沛,再加上企业的风格,领导的执行力强,以及善于搜罗全球的顶级人才等。因此三星下定决心的事,通常有成功可能。

三星代工扩大市占率的策略,一个是积极追赶先进工艺制程,包括7nm, 5nm EUV及后端制程。众所周知全球代工的竞争在于争抢顶级客户包括苹果、高通、及华为等的订单。尽管要从台积电的虎口中去“拔牙”是十分困难,但至少可以抑制台积电独霸的局面,通常大客户的订单不会冒“鸡蛋放在同一篮子”中的风险;另一个是去抢夺大量的代工中,低端订单,不惜先降价20%来占领市场,它对于中芯国际等会产生价格压力;再有是迅速扩大芯片的自用比例。

目前,三星晶圆代工共有三个厂区,分别是韩国器兴(Giheung)的S1厂、美国德州奥斯汀的S2厂,以及韩国华城(Hwaseong)的S3厂。

2018年2月,三星宣布投资60亿美元,在首尔郊外新建半导体厂房。计划扩大晶圆代工业务。此举除了与台积电竞争外,还有应对半导体行情波动的目的。

据悉,新工厂将于2019年下半年完工,2020年正式投产,将量产7nm及以下制程。

但是三星代工也有它的弱项;

台积电太强大,没有丝毫停顿,或者犯错误的迹象;

代工是一门服务于客户的科学,三星尚需要时间学习;

三星自身是IDM,有众多产品,不如台积电专一,对于客户有技术泄漏之嫌。

兼并格罗方德

全球CPU制造商之一AMD于2009年拆分成AMD(一家fabless公司)及格罗方德(简称GF),一家代工厂。

因此从代工的经历看,GF是个有一定实力的新手,它换道之后遇到另一个强劲对手是台积电,它的财务状况一直不是太好。

随着制程技术进入7纳米,由于制程微缩图形变得复杂,曝光次数增加,导致光罩的成本也迅速飙高;根据eBeam Initiative调查,到7~10nm节点时光罩层数平均数是76层,甚至有的厂商达到逾100层。

因此对待7nm制程各家的工艺路线不同。台积电开初仍使用193i进行四重曝光(4P4E),夺取市场,然而到第二代7nm制程时,才会在部分Layer中使用EUV。

而三星的7nm技术于2018年10月投入风险试产。与台积电不一样,三星不再采用浸液式光刻的多次图形曝光技术的7nm工艺,而是决定冒风险直接上马EUV技术,以示与台积电的差异化。据了解,三星将EUV用于7nm中的8-10层。

在此竞争格局下,由于费用成本大幅上升,然而全球7纳米制程的客户基本已经固定,GF无法与台积电及三星相抗衡,所以2018年GF宣布退出7纳米的竞赛是意料之中。

加上近期GF的负面消息不断,先是成都合资厂传出130纳米生产线停摆,以及工程师爆离职潮之后,韩国媒体再度爆料,其大股东阿布达比投资基金旗下的ATIC有意将GF股份打包出售予三星。

据韩国媒体BusinessKorea报导,原本阿布达比投资基金计划将旗下ATIC持有的格芯股份打包售给中国的买家,但因中美贸易战形势难料,半导体交易恐受到美国的阻碍,因而转向韩国半导体产业寻找买家,据报导推测非常有可能最终买家落在三星。

根据拓墣产业研究院及IC Insights研调机构报告显示,全球代工市场排名中,台积电市占率高达56%至60%,格芯约在9%至10%,联电在8.5%至9%,三星在7%至7.5%。如果三星能吃下格芯,加上代工部门独立后,市占率可能达20%以上,实现它的代工梦想25%已经不远。

结语

三星是全球存储器老大,2017及2018年仰仗存储器的价格大幅上扬,它的销售额已经超过英特尔居首位,如今它要涉足代工,而且来势汹汹,不可否认全球半导体业呈三足鼐立,英特尔、台积电及及三星,它们各有所长,竞争会十分激烈。

未来全球代工格局生变,格罗方德及联电已经退出高端竞争,导致代工第一阵营中可能只剩下台积电与三星两家火拚。尽管中芯国际等一定会持续的跟进,但是台积电的老大地位可能难以撼动。

兼并是企业成功与壮大最重要的手段之一,相信三星要达成代工市占25%的目标,兼并GF可能是正确的选择。同时印证在全球半导体业中“大者恒大”的格局更加有效。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第1869期内容,欢迎关注。

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来源:观察者网综合 | 责任编辑:关文平
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