高通骁龙735处理器规格曝光:7nm大中小8核设计、2.9GHz

来源:快科技

2019-04-22 08:25

据快科技4月21日消息,高通发布新U的节奏似乎越来越快,举例骁龙665/675/710/730G……这些,你都熟悉吗?好在虽然混乱,但基本可以根据数字大小来判断级别和性能。

新消息称,高通还规划了骁龙735 SoC,一则疑似内部文档显示,骁龙735基于7nm LPP工艺打造,CPU部分采用大中小设计,分别是1颗2.9GHz的Kryo 4xx、1颗2.4GHz的Kryo 4xx和6颗1.8GHz的Kryo 4xx,GPU为750MHz的Adreon 620(骁龙730的Adreno 618是825MHz)。

坦率来说只看到这里就已经开始让人心生疑云,因为高通严格按照主频来为处理器分级,在骁龙855尚且2.84GHz(最大核)的前提下,骁龙735的“2.9GHz”何德何能,况且还要7nm LPP(三星?),除非我们看到的这份表格预览的是明年的新品(爆料源倒是曾提前一年准确预览骁龙730规格)。

所以其它参数供参考吧,包括最高16GB LPDDR4X内存、可5G的基带、UFS 2.1/emmC5.1闪存、Spectra 350 ISP、最高2K分辨率显示屏、1GHz的NPU220等。

责任编辑:于文凯
高通 芯片
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