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中国半导体产能并没有过剩 晶圆代工国产率不足40%

2019-07-31 21:30:42
导读
在国产替代的大背景下,中国晶圆制造产能相对于巨大的市场仍显不足,扩充产能仍是未来中国晶圆制造业的主要命题。

根据调研公司盖特纳的最新数据,2019年全球半导体产值只有4290亿美元,比去年大幅下滑9.6%,跌幅比今年早些时候预期的3.4%要扩大了,包括内存及闪存在内的半导体产业已经出现了过剩现象,全球将进入熊市周期。

海外半导体公司面临着产能过剩的情况,但是中国大陆这边还投入巨资建设新的晶圆厂,从闪存到内存再到逻辑代工行业,中国正在大举投资,2017年至2020年间全球计划投产半导体晶圆厂62座,其中26座设于中国大陆,占全球总数的42%。

中国为半导体产业投入了巨额资金,不说紫光集团全国多地布局的闪存、内存、云计算等布局至少上千亿美元的投资,仅仅是国家的大基金就有一期投资1387亿,二期的2000多亿元投资刚刚完成筹资,很快就会投入市场。

对于中国在半导体市场的扩展,从美国政府到海外公司都多有不满,认为中国巨额投资将加剧产能过剩的情况,会导致市场陷入价格战进而破坏市场平衡,影响半导体行业健康发展。

那么中国的半导体产能建设真的过剩了吗?集邦科技日前发表报告,称2016-2022年中国集成电路设计业代工需求本土满足比一直低于40%,并在2018年达到30%的最低点。

据集邦咨询测算,若中国市场使用的集成电路中五成在本土制造(含IDM和Foundry,不含存储),中国晶圆制造产能尚有巨大缺口。到2022年,90nm以上制程制造能力缺口为20万片(合12英寸,下同),成熟制程(28nm-90nm,含90nm不含28nm)制造能力缺口为15万片,先进制程(28nm及以下)缺口为30万片。

集邦科技指出,在国产替代的大背景下,中国晶圆制造产能相对于巨大的市场仍显不足,扩充产能仍是未来中国晶圆制造业的主要命题。

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来源:驱动之家 | 责任编辑:刘响
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