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iPhone 11内部结构曝光 依旧采用英特尔基带

来源:中关村在线

2019-09-13 09:20

iPhone 11系列已经发布,产品与之前曝光一致,想必大家也觉得没啥亮点。当然大家不能“以貌取人”,国内拆解维修机构G-Lon非常迅速的推出了iPhone 11的内部拆解,总体而言内部设计还是挺出色的。

iPhone 11内部

从拆解图上可以看到,iPhone 11采用了双层主板设计,这一点从iPhone X开始便出现,算是延续。其中NAND闪存占用面积最大,其次为A13仿生芯片,可为iPhone 11提供强劲的性能。其次是英特尔基带,这一点比较意外。

此前英特尔已经放弃基带业务,并且英特尔的基带业务已经被苹果收购,再加上苹果与高通握手言和,很多人都认为iPhone会使用高通基带。

从拆解维修角度来看,iPhone 11的整体难度相对较大,设计布局较为精密,体现出了苹果一贯的高水准。

编辑点评:iPhone 11的内部设计依旧还是如此出色,而且从内部元器件来看,苹果已经可以自主把控SOC、安全芯片等,基带芯片也指日可待。虽然iPhone 11在创新方面不足,但在硬件层面仍是其他品牌短时间内很难超越的。

责任编辑:刘响
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