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半导体制造设备全球出货额4~6月减少20%

2019-09-14 16:14:10

(观察者网讯)

据《日本经济新闻》12日报道,国际半导体设备与材料协会(SEMI)9月11日宣布,2019年4~6月半导体制造设备的全球出货额同比减少20%,降至133亿美元。与1~3月相比减少3%,自2018年4~6月以来连续5个季度低于上季度的出货额。

报道指出,由于存储数据的半导体存储器的价格下跌影响,存储器企业的投资低迷。

从各地区的出货额来看,2018年4~6月居首位的对韩国出货额同比减少47%,降至25亿8000万美元,在各地区中降至第3位。由于存储器价格下跌,三星电子等减少了设备投资。日本市场也下滑39%,降至13亿8000万美元。

据报道,此前在各地区中排在第2位的中国大陆市场同比减少11%,降至33亿6000万美元,但由于韩国市场的降幅更大,结果中国大陆地区此次跃居首位。

值得一提的是,中国台湾地区和北美的出货额在增加。在台湾,受逻辑半导体元件的价格上升推动,最大半导体代工企业台湾积体电路制造(TSMC)等的设备投资活跃。对台湾出货额同比增长47%,达到32亿1000万美元,在各地区中排在世界第2位。

报道称,预计三星电子和东芝存储器定为主力的NAND型闪存的投资复苏要等到年底以后,而DRAM企业的投资复苏则要等到明年以后。

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来源:观察者网 | 责任编辑:吕栋
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